7/8セミナー「光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について」
近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
開催日時 | 2025年07月08日(火) 13:30 ~ 16:30 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 |
---|---|
参加費 | 有料 44,000円(税込)※資料付 *メルマガ登録者 39,600円(税込)*アカデミック価格 26,400円(税込) |
このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み