電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント

★近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。
★熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
■注目ポイント
★熱源になりうる基板の熱設計について直接手に取って確認したり構造となる機構の熱設計についてまとめた講座!
★ハードウェア面における熱対策として基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から熱の取り扱い方を提案!
★放熱を促進する設計や材料、最新の技術動向、放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明!


開催日時 | 2025年07月30日(水) 10:30 ~ 16:30 |
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参加費 | 有料 【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む) 2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。 定員:30名 |
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