これが最新技術動向だ！設計開発を一歩先に進める手法！～メタバース×デジタルツイン、IoTのための防水構造、今だからこそアナログ～
【ラインナップ】 防水初級: 防水設計の初歩を知る 防水中級: 防水設計具体化 防水初級＋中級: 初級と中級のダイジェスト プロセス改善：フロントローディング: 設計品質の改善プロセス 熱対策：ハード対策最前線: 熱対策としての実践放熱手法 品質：現場実践: 品質対応のホンネを知る デジタルツインQCD: デジタルツインによるQCDメリットを知る デジタルツイン設計手法: デジタルツイン 3D設計手法 回路設計：アナログから: アナログ回路から見直し回路対策を知る ドローンハードウェアを知る: ドローンの開発最前線 CAE手法:FUSION360（計画中）: CAEをFUSION360視点でその方法/手法 防水上級：2025年より: 防水設計の裏テクニック 設計標準化: 設計標準化を整理 設計開発プロセスおけるフレームワーク: 開発に使うフレームワーク実践例 CAD/CAE: 基礎スキルとしてのCAD/CAE
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基本情報
皆様の設計開発をご支援する一環としてセミナーを開催しております。また具体的な開発支援も可能です。 【会社方針＆事業】 規模感に合わせた最適なプロジェクトマネージメントをご提案 IoTデバイス開発からシステム提案までの真なるトータルプロデュースによるDX推進 開発フロントローディング、設計FMEA、CAE活用、デジタルファブリケーションの推進 防塵防水仕様設計、放熱設計 ドローン、ロボット開発 製品採用のための新規材料開発 【ストロングポイント】支援業務や委託領域・防水構造設計開発（受託）、防水設計ナレッジ構築・放熱設計・電子機器ヒートマネージメント（熱設計） ・DX,IoT,3Dデータ 導入＆開発＆支援 ・ドローン及び搭載モジュール設計開発、 小型ロボット設計開発 ・製品開発：機構設計・製品開発マネージメント・フロントローディング（3Dデータ運用ナレッジ） とその活用組織構築 ・機能性材料（シート、樹脂）開発・ゼロカーボン（カーボンクレジット、DX導入）・地方支援（DX推進や生産性向上）
価格情報
【目安】 ・費用感 ＠30,000/人 人数により調整します。 ・時間 半日～1日開催 ・お問い合わせから開催までのリードタイム 半月～2ヶ月以内で開催可能
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
用途／実績例
各種セミナー開催中。また随時新規セミナーも準備中
カタログ（5）
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
現在、DX,IoT分野におけるソリューション＆イノベーションを推進する事業を展開しています。 これはこれまで培ってきた経験を活かした製品開発を根幹におきながら、お客様の持つシーズと求めるニーズに合わせた技術とアイディアを提供しています。 また新規事業として環境、エネルギー、スマート化を新規事業と見据え新たな事業の柱となるべく活動しています。 上記に対応するための根幹技術及び経験としては、スマートフォンを中心とする無線機器 機構部について仕様のとりまとめつつProject全体を総括して完遂します。 またアクリルポリマーを中心とした工業材料シート開発、についてもご支援可能です。また品質管理についても兼任することで、上流工程から顧客対応まで製品販売にむけた各プロセス改善も可能です。 防水構造、開発プロセス（フロントローディング）構築を強力に推進すべく各種セミナー開催や技術支援も実施しております。