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最終更新日:2025年06月21日

KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
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まだ、そのやり方を続けますか?現場の「限界」を打ち破る、次の一手。

神上コーポレーション株式会社は、そんな課題をお持ちの企業様を対象に、[セミナーの主要テーマ]を解説するオンラインセミナーを開催いたします。第一線で活躍する専門家が、貴社のビジネスを加速させるための具体的な手法と最新の成功事例を分かりやすくご紹介します。 【こんなお悩みはありませんか?】 生産性は上げたいが、何から手をつければ良いか分からない 熟練技術者のノウハウが若手に継承されず、品質が安定しない 他社との差別化が難しく、価格競争に巻き込まれがちだ DXやAIという言葉は聞くが、自社にどう活かせるかイメージできない [その他、想定される具体的な課題] →その課題、本セミナーが解決のヒントになります! 【本セミナーで得られること】 生産性を最大化するための具体的な手法 AI/IoTを活用した品質管理とコスト削減の事例 明日から現場で実践できる、技術継承の仕組みづくり 最新の業界トレンドと成功事例の解説 貴社の課題に合わせた質疑応答・個別相談の時間

    技術セミナー
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これが最新技術動向だ!  神上セミナー2025-2026

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基本情報

皆様の設計開発をご支援する一環としてセミナーを開催しております。また具体的な開発支援も可能です。 【会社方針&事業】 規模感に合わせた最適なプロジェクトマネージメントをご提案 IoTデバイス開発からシステム提案までの真なるトータルプロデュースによるDX推進 開発フロントローディング、設計FMEA、CAE活用、デジタルファブリケーションの推進 防塵防水仕様設計、放熱設計 ドローン、ロボット開発 製品採用のための新規材料開発 【ストロングポイント】支援業務や委託領域・防水構造設計開発(受託)、防水設計ナレッジ構築・放熱設計・電子機器ヒートマネージメント(熱設計) ・DX,IoT,3Dデータ 導入&開発&支援 ・ドローン及び搭載モジュール設計開発、  小型ロボット設計開発 ・製品開発:機構設計・製品開発マネージメント・フロントローディング(3Dデータ運用ナレッジ)  とその活用組織構築 ・機能性材料(シート、樹脂)開発・ゼロカーボン(カーボンクレジット、DX導入)・地方支援(DX推進や生産性向上)

価格情報

【目安】 ・費用感 @30,000/人 人数により調整します。 ・時間 半日~1日開催 ・お問い合わせから開催までのリードタイム 半月~2ヶ月以内で開催可能

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用途/実績例

各種セミナー開催中。また随時新規セミナーも準備中

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    初心や改めて品質に向けて整理する品質セミナー

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    放熱に対して

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神上コーポレーション株式会社 開催セミナー2024-2025

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まるまる防水サービス~設計・開発・改良~

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IoT機器に対して 設計支援

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コストダウン提案:工程改善、構想改善、管理改善

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モノを作らないモノ作り&MI(マテリアルズインフォマティクス)リアルとバーチャルを結ぶ架け橋

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この製品に関するニュース(3)

防水機器開発の基礎と応用設計 ≪なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を≫

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最先端の防水技術セミナーへようこそ! 現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。 革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。 本セミナーでは、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。

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『FPGA / SoCデジタルシステムを支える  アナログ技術の基本と応用』

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 FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術や熱、信頼性に関する知識が必要になってきます。例えば配線遅延は高周波アナログ回路の技術ですがデジタル回路のタイミング設計で忘れてはならない要素になります。デジタル回路設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。  デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんだけでなく、システム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。

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電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント

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★近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。 ★熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。 ■注目ポイント ★熱源になりうる基板の熱設計について直接手に取って確認したり構造となる機構の熱設計についてまとめた講座! ★ハードウェア面における熱対策として基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から熱の取り扱い方を提案! ★放熱を促進する設計や材料、最新の技術動向、放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明!

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KOHGAMI

KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社

その他製造

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『不可能』を『可能』に変えた、設計品質への挑戦 ある日、私たちのもとに、これまでにない薄さと軽さを追求した新型ウェアラブルデバイスの開発案件が舞い込みました。クライアントの要望は、「完全防水でありながら、デザイン性を一切損なわないこと」。この相反する難題に、プロジェクトは当初、暗礁に乗り上げていました。 筐体の厚みはわずか数ミリ。従来の防水技術では、内部の精密機器を守りきることはおろか、デザイン性を維持することすら困難でした。多くの技術者が「不可能だ」と匙を投げる中、神上コーポレーションの挑戦が始まりました。 私たちのチームは、まずDX推進の一環として3Dデータを徹底的に活用し、仮想空間でのシミュレーションを幾度となく繰り返しました。これは、手戻りをなくし、開発の生産性改善に繋がる重要なプロセスです。代表の鈴木が長年培ってきた、スマートフォン開発における世界最薄クラスの防水設計の経験と知見を総動員し、0.1ミリの隙間も見逃さずに水の侵入経路を徹底的に分析。最高の設計品質を追求し、従来の常識を覆す新たな防水構造を導き出しました。

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