【新刊のお知らせ】先端半導体パッケージ向け熱管理システムと材料の世界市場 2026-2036年 ― Future Markets, Inc.英文調査レポート

(株)データリソースは、スウェーデンの調査会社Future Markets, Inc.より2025年7月3日に発行された英文調査報告書「先端半導体パッケージ向け熱管理システムと材料の世界市場 2026-2036年」の取扱いを開始致しました。このレポートは、2036年までの熱管理技術市場の規模予測、地域別・用途別分析、競合状況、主要企業や新興企業のプロファイルを網羅し、戦略的提言を提供します。電力供給最適化、TIM材料選定、ハイブリッド冷却戦略、サーモエレクトリック冷却や熱回収技術などの課題と次世代技術も紹介。液冷システムや先端サーマル材料の採用、地域別の市場動向、価格変動、技術採用曲線なども分析しています。
レポートの詳細はこちら
https://www.dri.co.jp/auto/report/fminc/250703-the-global-market-for.html
※データリソースはFuture Markets, Inc.の正規販売代理店です。

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