スライサー利用者必見！2月度WEBセミナーのご案内

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 【特長】 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 基板加工機

プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応！

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。(基板分割機＋ロボット搬送システム) 【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 ★シングルタイプをご希望の方はこちら▽ 　https://mono.ipros.com/product/detail/2000569194

• プリント基板
• その他加工機械
• 基板加工機

【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化！

『基板分割機 ロボット搬送システム』は、前後工程との連結により 基板分割をインライン仕様で対応することができます。 また、基板投入用マガジンおよび分割後の基板をトレイ収納する マガジンで構成することでバッチ処理にも対応できます。 ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットにより、 タクトタイムの短縮に加えて、ラインレイアウト、切断後のプリント基板 のトレイ詰めの自由度が拡がり、工場生産の自動化及び省人化に寄与します。 【特長】 ■工場レイアウトに合わせて、ライン構成をストレート、U字、L字など柔軟に対応可能 ■多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の 　基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
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プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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あなたの職場ではこんなお悩みありませんか？ ✓保護具の装着や作業手順をルール化しているのに、 ルールを破る従業員が絶えない。 ✓安全センサーを設置しているのに、 労働災害が減らない。 ✓リスクマネジメントを行っているのに、労働災害が減らない。 保護具の着用や安全センサー設置等の労働安全対策は既に各所で行われている内容ですが、 労働災害ゼロはいまだに達成できていないのが現状です。 実は最新の脳科学・心理学の観点からみると、 これらの労働安全対策だけでは不十分なことが分かっています。 従業員の安全意識を高めることで、労災ゼロの職場を目指しませんか？ この動画では、ヒューマンエラーや作業環境の変化によるリスクを効果的に管理する方法を学びます。（約50分の動画となります） 安全意識を高めるためには、問題解決力や対話力、心理的安全性の確保が重要です。 職場での安全意識を高めるための具体的な方法とその重要性をお伝えします。 同業他社さまにはお申込をご遠慮頂いております。ご理解のほど宜しくお願い致します。 法人向けサービスのため、個人やフリーアドレスによるお申込はお断りさせていただきます。

当オンデマンドセミナーでは、 新しい視点から5S活動を捉える「新5S思考術」を学び、 日常の業務を通じて組織全体の思考を変える方法をご紹介します。 コーチング心理学を取り入れることで、 従業員のモチベーションを高め、 5S活動が持続可能で効果的なものへと変革するお手伝いをいたします。 ぜひ、この機会に5S活動を進化させ、 問題解決力のある組織づくりを目指してみませんか？ こんな方におすすめです ・労働安全衛生部門の責任者やご担当者様 ・社内教育に携わる人事部等の研修担当者様 ・現在、5S活動が行き詰まっている企業のご担当者様 ※本コンテンツは、過去のオンラインライブセミナーを録画し、一部編集したものとなります。（担当講師：酒徳）

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近相次いで開発･市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品製造､大型樹脂金型用部品の製造や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入･活用が急速に進んでいます。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と短期造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､失敗･成功談を交えてわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ､セラミックAM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質造形に向けて先進企業において導入･活用が急速に進められています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説していただきます。