【2025年12/17(水)～12/19(金)】「SEMICON Japan 2025」 出展のお知らせ

ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ

半導体製造の後工程の技術躍進が進む後工程でご活用いただける ナノ精度の位置決めリニアモーターステージです。 技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に。 標準機投入によりお客様の開発期間を短縮させるソリューションを提供します。 当社では自社製コンポーネントを幅広くそろえており、各部材、技術者をすべて社内で確保できるため、 他社では真似できない設計納期、生産納期を実現します。 <機械要素部品><メカトロ製品><制御技術>の 3 つの要素を備えており、 標準機だけでなくカスタム対応にも柔軟かつ迅速に対応ができます。

• その他電子部品
• ウエハー
• リニアモータ

高速フォーカス・高精度検出、ウエハ反りなどによる焦点誤差を解消！

多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度を、高さ90mmのコンパクトな構造で実現。 従来のZ軸+T軸構成をXYステージに組み合わせる際に発生する、負荷重量の増加や高さの問題を解決します。

• 半導体検査/試験装置

圧倒的な薄さが特長の薄型DDモータ―

厚さ 22mm の「DMTB2・DMTF2」に加え、 2023年6月より、新たに中空径340mm/薄さ30mmの「DMTK3」を受注・販売開始 ステージ組立工数を削減。 当社リニアモーターと組み合わせて、比較的容易に全高約250mmの高精度XYΘステージを実現します。 ■圧倒的な大中空径 ■高分解能で優れた位置決め精度 ■ギアなし・ゼロバックラッシュ ■独自の電気回路設計により高トルク ラインアップ 【DMTK3】中空径 340mm/薄さ 30mm 【DMTB2】中空径 140mm/薄さ 22mm 【DMTF2】中空径 240mm/薄さ 22mm ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他モータ

ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。　※技術資料を進呈

高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。 標準の炭素鋼のリニアガイドウェイと互換性があります。 ステンレス鋼に適用する型番は下記の通りです。 HGシリーズ：HGH15　HGH20　HGH25 EGシリーズ：EG15 QHシリーズ：QH15　QH20　QH25 QEシリーズ：QE15 MGシリーズ ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他機械要素

[講　師] 株式会社Ｓｍａｒｔ Ｐｒｅｓｅｎ 代表取締役 新名 史典 氏 [重点講義内容] ビジネスにおいて人や組織を動かすことは非常に重要です。決裁を得るにしても、契約を締結するにしても、その背景には必ず判断や意思決定があります。そのためには効果的なプレゼンテーションが欠かせません。 ただし、プレゼンテーションは「うまく話す」だけのスキルではなく、意見が対立した際の交渉や調整まで含むスキルだと言えます。なぜなら、実務の現場では意見がぶつかることが必ず起こり、そのような場面ほど一層「動かす力」が求められるからです。 本講座では、効果的に伝えるための論理と感情の仕組みを理解するとともに、意見対立の乗り越え方まで含めた実践的な対応方法を、実例を交えながらお伝えします。 [講演項目] １．ガイダンス ２．伝わるプレゼンのストーリー ３．感情の仕組みを理解して相手を動かす ４．意見対立を乗り越え人と組織を動かす交渉力 ５．組織内で発揮すべき巻き込み力 ６．質疑応答

12月3日（水）から6日（土）の4日間、東京ビッグサイトにて開催される「2025 国際ロボット展（iREX2025）」において、パナソニックアドバンストテクノロジーの革新的な技術と製品を展示いたします。 「自律移動ロボット向けキーソフトウェア＆デバイス」と題しまして、豊富な導入実績や手厚いサポートで現場の自律移動を加速するソフトウェア、デバイスをご紹介しています。 ぜひ、革新的な技術や製品を直接ご覧いただき、未来のソリューションをご体感ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 今回の展示では、以下のソリューションを紹介します： 【新バージョン】@mobi – 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ、『自律移動ロボット』 を短期間で実現 【中継機発売】@seguro wes – 機能安全対応 無線非常停止デバイス、無線化と安全性を両立 【新製品】@mapper – かんたん点群取得デバイス、現場３D空間の見える化を実現 【出展ブース情報】 パナソニックホールディングス（東7ホール ブース番号：E7-34）

DX/AI活用による生産性向上を実現する展示会 DX総合EXPO　2025WINTERに出展します 日時　2025年12月17日（水）～12月19日（金） 会場　インテックス大阪（1・２号館） 　　　小間番号S18-21 レール点検装置殿レールの実機展示＆走行を予定しています ご来場登録はこちらから https://www.bizcrew.jp/expo/entry/dx-osaka （招待コードにsales@take-systems.jpとご入力のうえ、来館登録＆当日来場でAmazonギフト500円分プレゼント） Amazonギフト券が1500円に⁉ ブースご相談予約はこちらから https://expo.bizcrew.jp/event/14867/module/booth/383574/375796 殿レールのほか、展示会で大人気の未来のコースターもご覧いただけます 是非お立ち寄りください

当社は、2025年11月12日(水)～14日(金)に開催される高機能素材Week 「第5回 サステナブル マテリアル展」に出展いたしました。 セルロースファイバー高配合樹脂 「グリーンチップ CMF」をメインに、不燃･断熱シート 、グループ会社である(株)NichiRicaの天然由来原料を使用している製品など新たなビジネス価値を創造する製品をご紹介いたしました。ブースへお立ち寄りいただきました皆様には心より感謝申し上げます。 「グリーンチップ CMF」は、成形品の展示を通じてデザイン性と機能性を具体的にお伝えすることができ、ご好評をいただきました。また、不燃･断熱シートは厚み調整や耐火性・断熱性能などについて、具体的なご質問をいただき、サンプル提供のご要望を多くいただきました。さらに NichiRica 製品に関しては既存製品と、二つの開発品を出展しました。開発品は非常に好評で、新しい用途への可能性が広がったと感じております。 出展した製品以外にも処方開発技術、評価技術、加工技術を駆使し、お客様と共創しながら様々なニーズにお応えしてまいります。

「フレキシブルプリント回路(＃FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。