有機系太陽電池技術研究組合（RATO）へ新規加入しました

ペロブスカイト太陽電池で使用される各種材料の合成・精製を受託。低コスト化・高純度化といった様々な要望にも対応可能！

弊社は、複合機・レーザービームプリンターに用いられる有機光導電体（OPC）の原材料を手掛け、30年以上の技術蓄積と安定生産を行ってきました。 特に光電変換機能を発現するために必要な電荷発生材料及びホール輸送材料は、世界トップクラスの生産実績を誇ります。 加えて、より高純度が求められる有機EL（OLED）用材料においては、用途・特性に応じた様々な材料の生産を行っています。当社ではOPCや有機EL材料で培ってきた材料技術や製法技術、量産化技術を、技術親和性が高いペロブスカイト太陽電池用材料に応用し、受託製造に積極的に取り組んでいます。

• その他高分子材料

半導体・ペロブスカイト太陽電池向け等電子デバイス材料の有機合成・精製はお任せ下さい！不純物除去で製品特性向上と品質安定化を実現。

当社では、高純度・高品質な半導体・電子デバイス材料を提供する 『受託精製サービス』を手掛けています。 キヤノン製の複合機や一眼レフカメラなどに搭載される電子デバイス材料や光学材料を、 長年にわたって製造してきたことで得た技術力と安定した生産体制があります。 近年では、半導体関連及びペロブスカイト太陽電池をはじめとする、 電子デバイス関連の企業様より多くの引き合いを頂いております。 当社が得意とするカラム精製・昇華精製を駆使した不純物除去および高純度化により、 お客様の製品特性向上と品質安定化に貢献します。 【特徴】 ■ホール輸送材料の供給実績多数 ■アクリルモノマー、エポキシモノマーのカラム精製実績多数 ■ラボから量産までお客様の要望するスケールに対応可能 ■低コスト化を実現する工程設計 ■キヤノン株式会社の品質マネジメントに準拠した品質管理 ※カラム精製事例集進呈中！＜カタログをダウンロード＞ボタンよりご覧いただけます。

• その他受託サービス

キヤノングループ唯一の有機化学メーカー。電子材料・光学材料の合成、精製の実績があります。ラボ検討から量産までお任せください。

当社はキヤノングループ唯一の有機化学メーカーとして、キヤノン製品に搭載される化学材料の生産拠点を担ってきました。ここで得た材料技術や製法技術、量産化技術を応用し、受託製造に積極的に取り組んでいます。実績として、複合機などに用いられる有機光導電体（OPC）の原材料を手掛け、30年以上の技術蓄積と安定生産を行ってきました。特に光電変換機能を発現するために必要な電荷発生材料及びホール輸送材料は、世界トップクラスの生産実績を誇ります。 当社はカラム精製や昇華精製など、様々な精製手法を保有しており、化合物の特性に応じた最適な精製プロセスを提供する事ができます。電子材料に求められる微量金属やハロゲン管理を専門部隊による自社内分析で実施できます。 開発体制として、ラボ検討の段階から量産スケールを見据えた検討を行うことで、スピーディーな製品立ち上げを目指します。反応やカラム精製、昇華精製はラボスケールの設備を揃えており、少量サンプルで量産スケールの条件出しができるノウハウがあります。

• その他高分子材料

光に感応する物質の開発に費やされた98年間の技術改革！合成プラントから全世界に化成品を供給

福井キヤノンマテリアル株式会社は、化成品事業を「世の中に無いもの」を 生み出せる力のある「新しいケミカル分野の事業」に飛躍させることを 目的として、キヤノンファインテック株式会社より2017年7月に分社化いたしました。 私たちはOPC原材料の製造を通して培った、さまざまな合成技術・精製技術を 礎に、さらに新しい高機能性材料の開発を進め事業領域の拡大を目指すと同時に、 キヤノングループの企業DNAである「人間尊重」、「技術優先」、「進取の気性」を 継承してまいります。 進取の気性と、技術による差別化を目指す姿勢を深く浸透させ、 福井キヤノンマテリアルは世界中のお客様に喜んでいただける新しい技術や 製品を提供してまいります。 【事業内容】 ■機能性材料の開発・生産 ■受託（精製・合成） 　◆受託可能範囲 　　・電子材料及び中間体 　　・医薬中間体 　　・ポリマー（樹脂） 　　・その他材料 　　 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025年11月6日（木）～7日（金）の二日間、ナックイメージテクノロジー・赤坂多目的スペースにて【人体Day2025】を開催しました。 各企業様の見どころと、当日実施されたプレゼンテーションの動画をWEBにアップロードいたしました。 この機会にぜひ、ご覧ください。 ---［人体Day2025 開催レポートはこちら］------------------- https://info.nacinc.jp/jintaiday2025-report ------------------------------------------------------------------------- 当日はモーションキャプチャー、床反力計、アイトラッキングから人体解析ソフトウェアまで幅広い製品をハンズオンセッション形式で体験できました。 ご参加いただいた皆様より「一度にさまざまな情報を得られて、満足度が高かった」というお言葉を多数いただき、うれしい限りです。 ナックイメージテクノロジーは今後も「お客様に価値あるモノ」を提供してまいります。 次回のイベントにもぜひ、ご参加ください。

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Jetson AGX Orin 32GB/64GB搭載 ●Gigabit LAN ×1、10Gigabit LAN ×1 ●USB 3.2 Gen 2（Type-A）×4 ●DB-9コネクタ ×1（DIO 8チャネル用） ●DB-9コネクタ ×2（RS-232/422/485対応：Rx/Tx/RTS/CTS） ●Jetpack 6.0.0プリインストール済