なぜ粉体は安定供給できないのか？～低かさ密度粉体で発生する供給ムラの原因とは～

分散工程の課題、図面レベルで整理します

粉体供給〜混合〜分散までの工程を整理し、最適なプロセスをご提案します。 こんな方へ 　新規工場で分散工程の設計に悩んでいる 　スケールアップで品質が再現できない 　ダマ・凝集が解消しない 　装置単体では限界を感じている 　電池材料や高機能材料スラリーの品質が安定しない分散工程は、単体の分散機性能だけでなく、粉体供給→計量→混合→分散→脱泡→調合→CIP洗浄までを含めた工程全体の一貫した設計が重要です。 当社は分散機単体ではなく、分散ライン一式のエンジニアリングを軸にプロセス全体で品質をつくり新規工場立ち上げを支援します。 粉体特性（粒径分布・流動性）液性（粘度・温度特性）、最終用途（電池材料・電子材料・医薬・化学材料など）を考慮し、分散ライン全体の最適設計を行います。 当社は分散装置メーカーではなく、調合プロセス設計会社です。 導入効果 　スケールアップ時の品質再現性向上 　立上げ期間短縮　 　歩留まり改善 分散は装置で決まらない。工程で決まる 多くの場合、装置の問題ではなく“工程設計”に原因があります。 まずは現状の材料・工程条件をご共有ください。図面レベルで整理します。

• 乳化・分散機
• 粉体供給装置
• 分散・乳化装置・ホモジナイザー

スラリー分散の再現性を、工程設計からつくる。（分散機　含む）

電池材料スラリー（正極・負極・導電材）の分散では、ダマ・凝集・粘度上昇・分散ムラといった課題が発生しやすく、電池性能や量産安定性に大きく影響します。これらの問題は装置単体ではなく、粉体投入条件や分散エネルギー、流体設計など工程全体に起因するケースが多く見られます。本システムは粉体供給から分散・調合までを一貫して設計し、材料特性や粘度変化に応じた最適な分散プロセスを構築。ラボ検証から量産ラインまで同一ロジックで設計することで、スケールアップ時の再現性と品質安定を実現します。まずは現在の工程課題をご相談ください。

• 乳化・分散機
• 分散・乳化装置・ホモジナイザー
• 真空脱泡機

CNTの分散状態を壊さず安定化するインライン連続式プロセス（分散機）

CNT水分散液の製造では、凝集を解砕するだけでなく、分散状態を維持することが重要となります。CNTはナノレベルで強く凝集しやすく、一度分散しても再凝集が発生するため、安定した品質確保が課題となります。本システムはインライン連続式により、分散から安定化までを一貫して制御。過度なせん断を抑えながら均一な分散状態を維持し、再凝集を防止します。水系・低〜中粘度条件に対応し、CNT分散液の品質安定化と量産プロセスの再現性向上に貢献します。さらに、分散条件や滞留時間の最適化により、分散状態のばらつきを抑制し、安定した品質を継続的に確保することが可能です。ラボから量産まで一貫したスケールアップ設計にも対応し、CNT分散液の安定製造を支援します。

• 乳化・分散機
• 分散・乳化装置・ホモジナイザー
• 真空脱泡機

CNT凝集対策と均一分散に対応。 連続処理による導電材スラリーの品質安定化を支援。

CNT分散機を活用した、導電材スラリー向け固液混合システムです。 CNT（カーボンナノチューブ）は凝集しやすく、分散条件によって導電性やスラリー品質へ大きく影響します。 本システムでは、高せん断分散によるCNT凝集対策と、均一分散による品質安定化に対応。 また、インライン連続処理により、分散ムラ低減、再現性向上、生産安定化を実現します。 粉体供給・分散・脱泡・移送まで含めた工程設計にも対応しており、材料特性や粘度条件に応じて、インライン分散機・バッチ式分散機・スタティックミキサー等を組み合わせたシステム提案が可能です。 CNT導電材スラリー、電池材料、電子材料、高機能材料など、ナノ材料用途の工程課題改善に活用されています。 ラボテストからスケールアップ、量産ライン構築まで対応可能です。

• 乳化・分散機
• 粉体供給装置
• 分散・乳化装置・ホモジナイザー

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●GbE RJ-45 x 2 ●USB 3.2 Type-A x 3 ●DP 1.2 / HDMI 2.0b / eDP 1.3 ●RS232/422/485 x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe x1、USB2.0 x1) ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe x2) ●TPM 2.0 ●12V DC入力 ●0℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●M.2 2230 E-Key (PCIe[x1]、USB2.0 x 1） ●GPIO x 8、COM x 1 ●-20℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●-20℃~ 70℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。