シーズン3【融合】第7章:静止画から「動」へ—大規模アセンブリと機構解析が解き放つ動的アプローチ
単体パーツの評価から「動くアセンブリ」の評価へ。ThinkDesignの大規模アセンブリ処理性能と機構解析(MBD)の融合が、動きを伴うプロダクトの設計精度と開発スピードを飛躍させます。
多くの製品は多数の部品が組まれたアセンブリとして機能します。しかし従来の「静的解析」だけでは、動作時の加速度や遠心力による「最大荷重の瞬間」の見落としや、変形に伴う動的干渉を防ぎきれません。
ThinkDesignは、独自のグラフィックエンジンやZone表示機能により、大規模データでもストレスのない爆速レスポンスを実現。さらにGSM(Global Shape Modeling)により、アセンブリの位置関係を維持したまま直感的に形状修正が行えます。
最大の特徴は、機構解析(MBD)と構造解析(FEA)のシームレスな荷重リレーです。動的シミュレーションから「最も強い負担がかかる最悪の1フレーム」を自動特定し、その荷重条件を構造解析へダイレクトに転送します。
設計者が境界条件に悩むことなく、実動作に即した高精度な最適化を実現。「止まっている形」から「活きている構造」への転換が、確実な耐久性と高い設計品質をもたらします。

このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み
関連リンク
はじめまして、ThinkDesignで営業(という名のプリセールス的な立ち回り)をしているたかちゃんです。 普段は「こんなサービスを作りたい」というクライアントの想いを聞き、それをエンジニアやデザイナーが迷わず形にできる「具体的な設計図」へと落とし込むまでの橋渡しをしています。




