放熱ギャップフィラー「TIA268GF」をAD-Chemiに追加しました。
電子機器の高性能化・高密度化に伴い増加する“熱設計の難易度”に応える材料として、Momentive製 SILCOOLTIA268GF をご提案します。TIA268GFは、従来のシート型ギャップフィラーでは対応しきれない複雑形状・微細クリアランスに対して、液状ディスペンスで高精度に塗布できる熱伝導ギャップフィラーです。 高い熱伝導率(6.8 W/m·K)と、硬化後も柔軟性を保つシリコーン特性により、発熱部品の温度上昇を抑えつつ、基板や部品へのストレスを最小化します。また、TIA268GFは 1:1の簡便な混合比、23℃での作業時間1時間、70℃で1時間の高速硬化といった優れたプロセス性を備え、量産ラインでの安定したディスペンス塗布を可能にします。非スランプ性の高いペースト状で、垂直面や広いギャップでも“その場に留まる”ため、車載ECU・通信機器・産業機器など、幅広い分野の熱対策に適しています。安達新産業では、TIA268GFを用いた熱設計の最適化、塗布条件の検討、試作サポートまで一貫して対応いたします。

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