放熱対策用シリコーン（モメンティブ)

SilTRUSTTSE3660 は、モメンティブが提供する電気・通信機器向けポッティング用二液性シリコーン材料です。電子部品の防湿・絶縁・耐環境性を高めるために設計されており、常温で弾性ゴムへと硬化することで、基板や部品を長期的に保護します。 本材料は、金属・樹脂・ガラス・セラミックスなど多様な基材に対してプライマーなしで強固に密着する優れた接着性を備えています。特に電子機器では、異種材料が混在する構造や複雑な形状の部品が多く、ポッティング材には「流動性」「深部硬化性」「密着性」「電気特性の安定性」が求められます。TSE3660はこれらの要求をバランス良く満たし、長期信頼性が求められる電気・通信機器の保護用途に最適なシリコーン材料として高い評価を得ています。 さらに、一般硬化タイプ（A/B）と速硬化タイプ（A/C）の2グレードをラインアップし、タックフリータイム10〜15分という生産性の高い硬化スピードを実現。低粘度による優れた流動性と、UL94 HB難燃認定（A/B）により、安全性と作業効率の両立を可能にします。

電子機器の高性能化に伴い、放熱材料には「長期信頼性」「安定した熱伝導性」「低アウトガス・低イオン性不純物」が求められています。 SILCOOL　TIG400BXは、モメンティブが開発した高熱伝導シリコーンオイルコンパウンドであり、従来のオイル系グリースで課題となりがちな 油分離（オイルブリード）を極めて低減した設計が大きな特長です。 TDSにも「従来のオイルコンパウンドと比較すると油分離が非常に少ないため、高い信頼性を実現します」 と記載されているように、長期使用環境での安定性が際立っています。熱伝導率は 4.0 W/mk と高く、さらに −40〜150℃の広い温度領域で性能を維持するため、産業機器・通信機器・車載電子部品など、熱負荷の高い用途に適した放熱材です。 イオン性不純物（Na⁺、K⁺、Cl⁻）も極めて低く、電子部品の腐食リスクを抑えたい設計にも向いています。

SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。

電子機器の高出力化・小型化が加速する現在、パワーデバイスや各種発熱部品の信頼性を左右するのは、単なるヒートシンクや筐体構造ではなく、発熱源と放熱部材をつなぐ“界面の熱マネジメント”です。界面の熱抵抗をいかに低減し、長期にわたり安定した熱伝導を維持できるかが、製品寿命・安全性・性能のすべてに直結します。そのため、放熱グリースの選定は、もはや補助材料ではなく、設計段階から検討すべき重要な機能材料となっています。Momentive社の SilCOOL TIG1000シリーズ は、こうした高度化する熱設計ニーズに応えるために開発された、熱伝導性に優れた白色グリース状のシリコーンオイルコンパウンドです。実装ラインでの自動シリンジ塗布・スクリーン印刷・スタンプ印刷など、量産工程に適した扱いやすい放熱材として位置づけられています。 熱伝導率は 1.0 W/(m·K) と安定しており、使用温度範囲は -40〜170℃ と広く、広い温度領域で優れた熱伝導性、電気絶縁性を発揮するため、パワーデバイス等、各種発熱部品の放熱に最適で、高信頼性が求められる電力・制御系の放熱用途に適した材料です。