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  4. 第6回日本腎・血液浄化AI学会学術集会・総会出展のお知らせ
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2026/10/08

第6回日本腎・血液浄化AI学会学術集会・総会出展のお知らせ

アルカディア・システムズ株式会社 アルカディア・システムズ株式会社 大阪(本社)・東京・名古屋・沖縄事業所
当日は、透析医療現場の業務効率化と精度向上をサポートする「透析業務支援システム Seraph(セラフ)」の展示・デモンストレーションを行います。 ■ 概要 学会名称:第6回日本腎・血液浄化AI学会学術集会・総会 テーマ: AI(愛)ある透析医療へ 〜デジタルがつなぐ人とケア〜 会期:  2026年11月1日(日) 会場:  KABUTO ONE Hall & Conference(東京都中央区日本橋兜町7-1) 大会長: 菊地 勘 様(医療法人社団豊済会 下落合クリニック) 大会公式HP:https://jainbp2026.jp/  ■ 透析業務支援システム Seraph(セラフ) 透析準備から体重測定、データ記録、事後管理までトータルでサポートするシステムです。 各種機器連携:透析装置や体重計と連携し、データ自動入力でミスや漏れを防止 電子カルテ連携:二重登録やオーダ登録の手間を大幅に削減 業務省力化:目標除水量の自動計算やデータの送受信により現場の負担を軽減 柔軟な構成:施設ごとの規模や運用ニーズに合わせた最適化を実現 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。
第6回日本腎・血液浄化AI学会 学術集会・総会
第6回日本腎・血液浄化AI学会 学術集会・総会
開催日時 2026年11月01日(日)
会場 KABUTO ONE Hall & Conference(東京都中央区日本橋兜町7-1)
参加費 無料
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関連製品

seraph01.jpg

透析業務支援システム「Seraph(セラフ)」

直感的な操作と柔軟なカスタマイズで、理想の運用を形に。他システムや多施設ともシームレスに繋がる、確かな信頼の透析支援システム。

「Seraph」は、現場の使いやすさと柔軟な適応力を追求し、長年の運用実績に基づき磨き上げられた透析業務支援システムです 。 最大の特長は、帳票や対象画面の柔軟なカスタマイズ性にあります 。 貴院独自の帳票フォーマットを可能な限り近い形で再現、また、カスタマイズ対象画面は導入WGにて十分な打合せを行い作成する為、導入後もスタッフ様は違和感なくスムーズに運用を開始いただけます 。 システム構成は「メイン」「ベッドサイド」「体重計連携」から成り、タブレット端末にも対応しています。特にラウンド業務に特化した画面設計により、バイタル確認や看護記録、申し送りが1画面で完結する直感的な操作性を実現しています 。また、強力な連携機能も大きな魅力です。電子カルテとの自動同期や、他システムとの連携をすることで、データの二重登録を解消します。 さらにVPN回線などでグループ施設を一元管理できるため、多施設間でのリアルタイムな情報共有がスタッフ様の業務負担を大幅に軽減します 。 現場に寄り添い、確かな信頼で透析医療を支える「Seraph」が、貴院の業務最適化を強力にバックアップします。

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アルカディア・システムズ株式会社 大阪(本社)・東京・名古屋・沖縄事業所
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【展示会告知】EdgeTech+ 2026 出展のご案内

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11月18日(水)~20日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。 今回は、新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARCモジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください! ■小間番号:パシフィコ横浜 展示ホール 3-8 ■詳細はこちら:https://www.advanet.co.jp/mec-events/edgetech2026/

2026年10月14日

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【セミナー】「モビリティ×半導体」「AI×半導体」の未来像

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[講 師] 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏 [講演項目] 1.量子力学の発見と半導体技術の発明 2.先端半導体製造(TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus、および世界動向) 3.コンピュータ100年史とAI半導体(CPU、GPU、NPU、光電融合) 4.モビリティと半導体の100年史 5.モビリティ(自動運転)と半導体(エッジAI、チップレット) 6.モビリティ(電動化)と半導体(IGBT、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンド) 7.ノーベル賞研究「量子もつれ」と「ベルの不等式」の衝撃 8.AI→AGIから見えてくる未来社会の変貌:人間の居場所はどこか?夢を持って生きるために 9.質疑応答

2026年10月14日

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】TOKYO PACK 2026 東京国際包装展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置|MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日(水)~ 16日(金) 10:00~17: 00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト 東7ホール / ブースNo. 7I01

2026年10月13日

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あわとり練太郎セミナー 事例から読み解く粘度に応じた撹拌手法や発熱対策

【11/13 大阪】あわとり練太郎セミナー 事例から読み解く粘度に応じた撹拌手法や発熱対策

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本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに!

2026年10月13日

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10/16【無料Webセミナー】危険区域の精緻なリスク評価

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危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ&Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません! 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時:2026年10月16日(金) 13:30~14:30 (eamsによるWebセミナー)

2026年10月13日

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