【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
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JMS((株)ジャパンマーケティングサーベイ)主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。
セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術(封止・仮接合/剥離)や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
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開催日時 | 2016年07月27日(水) 10:00 ~ 16:30 |
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会場 | 共和会館(東京都台東区柳橋1-2-10) |
参加費 | 有料 1名様 49,800円(テキスト及び昼食を含む) |
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