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  4. 新しいTDC紹介動画が完成しました!
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2018/02/06

新しいTDC紹介動画が完成しました!

株式会社ティ・ディ・シー 株式会社ティ・ディ・シー
ティ・ディ・シーの新しい紹介ビデオが完成いたしました。 超精密鏡面加工、超精密機械加工がいかにして成し遂げられているのかが とても分かりやすくまとめてあります。 1分程度の短い動画ですので、ちょっとした空き時間に見ていただけるかと思います。 下記「関連情報」より動画ご覧いただけます。 タイトル:TDCのテクノロジー 動画内にもありますが、TDCではRa1nmレベルの面粗さを実現するだけでなく、 同時に様々な仕様に対応することも可能です。 「面粗さを良くしつつ、平行度も向上させてほしい」、 「面粗さはそこまで重要ではないが、寸法公差と平面度が厳しい」などといった内容も得意としておりますので、 是非お気軽にご相談くださいませ!
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精密鏡面加工PR動画(テクノロジー編)
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長尺.jpg

【精密鏡面加工】長尺金属箔精密ポリッシング加工

面粗さシングルナノレベルの金属箔を100メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔(SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など)を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔(厚さ0.001mmから)の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm~(材質により)、サイズは、~300mm(実績)まで対応致します。 【対応材質】 SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など 順次拡大予定 その他詳細は、お問い合わせ下さい。

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2018-04-09_13h56_06.png

【精密研磨加工】スペーサー・シム

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

  • ステンレス

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【精密研磨/鏡面加工】超精密円筒外径ポリッシング加工

高機能フィルム、薄膜製造工程の更なるイノベーションを可能にする超精密鏡面ロール。面粗さはRa1.5ナノメートルを実現!

TDCの超精密研磨の技術によって、寸法精度、真円度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現します。 例えば、転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお悩みではありませんか? ロール・シャフトの外径の鏡面加工。 面粗さはRa1.5nm〜を実現。 ワンランク上の鏡面性を実現します! 数量1本から量産まで対応。 サイズは最大2.5メートルまで対応可能。 【対応材質】 ステンレス、チタン、アルミ、ガラス、 各種コーティング面(ニッケルメッキ、クロムメッキ、ハードロムメッキなど) <<<ステンレス、ハードクロムメッキ面の面粗さ検査結果を左の画像拡大でご確認いただけます<<< その他の材質にも対応いたします。お問い合わせください。 ▼▼▼ TDCの加工技術についてもっと知って欲しいから ▼▼▼  【小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!】  ★下のカタログダウンロードボタンより、小冊子他、各種カタログダウンロードいただけます★ ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!!TDCの超精密鏡面加工技術

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【精密研磨/鏡面】技術 超精密鏡面加工

鏡面加工、平面度、平行度、寸法、球面、曲面、角度など、ほとんどの加工要素において超精密領域での加工精度を実現いたします。

鏡面の面粗さのみならず高精度な平面度・平行度・寸法精度も同時に実現いたします。 1点ものから量産まで随時対応しております。 あらゆる材質・あらゆる形状に超精密な面精度を実現することが可能です。 【対応材質】 ○金属 →鋼材全般・超硬・ステンレス・銅・チタン・アルミ・モリブデン・タングステン・  ニッケル・タンタルなど、その他各種 ○セラミックス →アルミナ・ジルコニア・サファイヤ・シリコン・炭化珪素・窒化珪素など →溶射などコーティング面の研磨も可能です。  ○結晶材料 →硝材全般、シリコン、SiC、サファイヤ、GaNなど  ○樹脂 →各種エンジニアリングプラスチック、ポリイミド、テフロンなど 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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吸着テーブル.jpg

精密ステージ・テーブル

平面度0.001mm以下の精度を実現(φ12インチの場合)

弊社(株式会社ティ・ディ・シー)は、各種素材に対する超精密鏡面研磨加工、その他精密機械加工全般を得意とします。 材質、サイズ、加工精度、その他製品仕様についてお客様のご要望にお応えいたします。お気軽にお問い合わせください。 その他弊社加工内容、実績についてはホームページをご参照ください( http://www.mirror-polish.com/ )。

  • 加工治具
  • 半導体検査/試験装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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【アルミ試作】ロストワックス 鋳物砂型積層 3Dプリンター造形試作

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます! 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます! 3Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も3Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます! 1回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

2026年01月14日

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2026年01月14日

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半導体・電子部品商社のコアスタッフ、 総合セラミックスメーカーの日本ガイシと代理店契約を締結 通販サイト『CoreStaff ONLINE』で「EnerCera (エナセラ)」の販売を開始

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この度、半導体・電子部品の通販サイトを運営するコアスタッフ株式会社(本社:東京都豊島区、代表取締役社長:戸澤 正紀、 以下 コアスタッフ)は、総合セラミックスメーカーの日本ガイシ株式会社(所在地:愛知県名古屋市、代表取締役社長:小林 茂、 以下 日本ガイシ)と代理店契約を締結いたしました。 コアスタッフ運営の通販サイト『CoreStaff ONLINE』で、「EnerCera (エナセラ)」の取扱いを開始いたします。  「EnerCera (エナセラ)」は、超薄型・小型のリチウムイオン二次電池です。日本ガイシ独自の結晶配向セラミックス正極板を使用した半固体電池により、従来のリチウムイオン二次電池では併存が難しかった高容量、高出力、高耐熱、長寿命などの特性を兼ね備えています。また、発火リスクが低く、ウェアラブルデバイスやヘルスケア分野にも適しています。 

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PFAS規制対策! ■■ 電子部品用グロスリークテスト装置|MSA-0101 series ■■ リークテストに用いる媒体が空気(エアー)の為、フッ素系不活性液(フルオロカーボン/フロリナート等)を使用する必要がありません。PFASフリーです。

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●フッ素系不活性液を使用しない、PFASフリーの電子部品用の気密検査(リークテスト)装置です。 ●リークテストに用いる媒体が空気(エアー)の為、ランニングコストがかかりません。 ●液没検査(水没検査)による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。代替検査としておすすめです。 ●グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ~ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度(対象製品により異なります) ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください!

2026年01月13日

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【溶接補修割れ補修】熱を加えずに金属亀裂補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2026年01月13日

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