「Interop Tokyo 2018」出展のお知らせ

IPv6のみでもネットワーク構築が可能！IGP/EGPルーティングにも対応し多様なネットワーク環境にも最適なL3コアスイッチ

FXC9432は、10/ 100/ 1000BASE-TのRJ45ポートを24ポート、RJ45/ 1G SFPのコンボポートを4ポート、1 / 10GBASE-R のSFP+ポートを4ポート搭載した管理機能付ルーティングスタッカブルスイッチです。 多彩なルーティングプロトコル、IPv6ルーティングをサポートし、マルチキャストルーティングなど小規模ながらも複雑化するネットワークのコアスイッチとして機能します。 ポートベースVLANの他、IEEE802.1QタグVLANやプロトコルベースVLAN、Voice VLANにも対応し、セキュリティ面でも802.1x認証、Webリダイレクト認証などの機能を持ち合わせ、ホテルやオフィス、マンション、学内など多彩なネットワーク環境にも柔軟に対応します。 また、前面の10Gポートで最大9台までのハードウェアスタックが可能であり、ポート拡張や耐障害性の高いネットワーク構築を実現します。 オプションとして冗長電源ユニットも同時発売いたします。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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超小型！10GBASE-T/R(SFP+)対応メディコン【Interop Best of Show Award 審査員特別賞】

「LEX1881-1F」は、10G電気/光の超小型メディアコンバータです。 集合型シャーシ(LEX1012-15/45)に搭載可能。10G光モジュールはSFP+を採用。10GBASE-SR/LR/ER/ZRに対応します。 1芯タイプ(20km/40km/60km)やCWDM用SFP+も利用可能です。 リピータ動作、ジャンボフレーム、VLANのタグ付フレームも伝送します。 【特徴】 ○Auto-Negotiation、Auto MDI / MDI-X対応 ○転送フレーム制御及びフレームサイズ制限なし(リピータ動作の為) ○規格準拠:10GBASE-T、10GBASE-R ○LFP(リンク フォルト パススルー)機能搭載(DIPスイッチで設定可能) ○LLR(リンク ロス リターン)機能搭載 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてご覧ください。

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10G/40G/100Gマルチサービス対応のマックスポンダ/トランスポンダ

LightEdge200Mは、10G/40G/100Gマルチサービス対応のマックスポンダ/トランスポンダです。FXCの200GソリューションであるLE200Mは標準の1Uにサイズに基づいた200Gユニットであり、マルチレート、マルチプロトコルの10G/40G及び100Gサービスを1つの200G OTU4アップリンクに集約する事を可能にします。 200G 1波長で200Gの高い伝送容量を提供し、サービスを導入したり、既存のネットワーク容量を強化するための、モジュール式でコスト効率のよい方法で提供します。DCI（Data Center Interconnect）およびメトロネットワークの容量を増やすことにより、低消費電力、ラックスペースの節約、ソリューションCAPEXおよびOPEX全体の削減に対する市場の要求を満たします。 【特長】 ■1U、19インチラックサイズのコンパクトサイズ ■10G/40G/100Gマルチサービス対応マックスポンダ/トランスポンダソリューション（Layer1装置） ■低消費電力:250W以下 小型・軽量:1U、7.5kg以下 ■軽量6kg以下

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4回線を1本のファイバで伝送可能！超小型イーサーネット対応メディアコンバータ

『LEX1881-2F』は、10GbEに対応する超小型メディアコンバータ。 10G 4 回線を1本のファイバで伝送可能です。 マグネットやゴム足など、取付オプションも豊富に取り揃えています。 【主な機能】 ■2ポートの10G SFP+を相互接続する3R対応 　(Reamplifying, Reshaping, Retiming)のメディアコンバータ ■転送フレーム制御及びフレームサイズ制限なし 　(リピータ動作のため) ■規格準拠：1000BASE-X, 10DBASE-R ■LFP(リンクフォルトパススルー)機能搭載 ■フロントパネルに各種LED表示 ■各種取付オプション付属 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コンパクトな筐体でフルギガビットイーサネット環境を実現するハイ・パフォーマンスギガビット・スイッチ

「FXC5218」は、10/100/1000Mbpsポートを16ポート装備し、ギガビット・サーバやギガビット・スイッチのコア・スイッチとしてご利用いただけます。SFPスロットを2ポート装備しており、10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-Tポートと同時使用が可能です。 【特徴】 ○10/100/1000BASE-Tポートを16ポート装備したフルギガビット構成 ○SFPスロット搭載。10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-Tポートと同時使用が可能 ○ファンレスによる静音設計で快適な環境を実現 ○IEEE802.3az (EEE) 及びパワーコントロール機能で省エネ対応 ○IEEE802.1d (STP)、IEEE802.1w (RSTP) 準拠 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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弊社は、2025年7月24日(木)にビックパレットふくしまで開催される 『2025福島広域商談会』に参加いたします。 この商談会は、メーカー・商社等の発注企業の皆様と福島県内に 製造拠点を有する受注企業が一堂に会し、商談や情報交換を行う会です。 弊社は、金型設計・製作と樹脂切削加工を得意としておりますので、 試作量産・納期等のお悩み事がございましたら是非ご相談ください。 【有限会社飯田製作所】 〒969-1204 福島県本宮市糠沢字水上21-2 TEL：0243-64-2320　FAX：0243-64-2571

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も同時開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

　RBS（ラザフォード後方散乱分光法）は、固体表面の薄膜組成分析法で、非破壊かつ定量用の標準試料が不要という大きな特徴を有している。本講座では、分析法、注意点等を、分かり易く解説します。さらには、RBSと同じく高エネルギーイオンを用いた、水素分析法（HFS）や、核反応分析法（NRA）など周辺の技術についても応用を含め紹介します。測定原理や、解析法まで踏み込んで説明することで、内容を統一的に理解できるようにし、現場での実践的な知識を習得していただけるようにしました。 　SIMS（二次イオン質量分析法）は、表面分析の中で最も感度に優れており、半導体をはじめとした各種固体材料の不純物の深さ方向分析に最適であり、産業用途および研究用途に用いられてきた歴史の長いものです。しかし、データの品質が測定条件の設定等で大きく変わってしまうことから、熟練を必要とする手法でもあります。本講座では、Dynamic-SIMSの原理、特徴、有効性、装置の仕組み等の基礎的な事柄の解説と共に、感度変化への対処方法、深さ分解能の最適化、バックグラウンド（装置内残留成分）の低減など、高品質のデータを取得する具体的方法についても触れます。

このたび、TECHNO-FRONTIER 2025 電源システム展にて弊社取り扱いの多数の製品を展示させていただく運びとなりました。 展示製品は以下の通りです。 　・PAYTON　　プレーナー型トランス 　・VPT　　防衛・航空・宇宙分野向け　DC/DCコンバータ 　・TADIRAN　　塩化チオニルリチウム電池 本展示会では、実際に製品をご覧いただき、ご紹介や使用方法の提案等をさせていただきます。 是非ご来場いただき、この機会に弊社製品をご覧いただきたくご案内申し上げます。 詳細に関しては、以下のURLからお願いいたします。 https://www.jepico.co.jp/media/Expo_Seminar/a1077 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

「新たな熱エネルギーマネジメントを実現する高感度熱流センサ『Energy flow』」の講演を行います！ 7/25（金）午後「TECHNO-FRONTIER 2025」の 「熱設計・対策シンポジウム」にて、弊社エンジニアが講演します 【セッション】 F6　 14:25～「製品開発を支える計測技術最前線」 【タイトル】 「新たな熱エネルギーマネジメントを実現する高感度熱流センサ『Energy flow』」 ・車両開発における熱計測課題と計測技術の外販の取組み ・熱流センサEnergy flowを用いた計測事例 ・熱計測の技術課題と新たなセンサ開発