【ADLINK】2018 第1回名古屋ロボデックス展に出展

組込みコンピュータのことがよくわかる！ インテリジェントコンピューティングプラットフォーム総合カタログ

組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 5/9(水)～11(金) 開催予定の2018 Japan IT Week 春 第7回IoT/M2M展【春】にあわせて、ADLINKジャパンの組込みPCの総合カタログを無料でプレゼント中！ 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●インダストリアルIoT総合カタログ 会社情報はじめ、IIoTソリューション、エッジコンピューティング、スマートマニュファクチャリング、導入事例、製品紹介など、47ページにわたり紹介している総合カタログです。 　＜導入事例＞ スマートファクトリー・産業オートメーション・電気自動車・リアルタイムモニタリングなど ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ

シンプルな接続、設定、操作を可能にするオールインワンのMCMエッジプラットフォーム

ADLINKの新しいMCM-100機械状態監視エッジプラットフォームは、回転機械および装置の精度とサンプリングレートを最大限に引き出し、連続24時間7日のデータ収集と振動測定を可能にします。MCM-100は、データ収集、振動解析アルゴリズム、演算、ネットワーク接続タスクを1つのシステムに統合することで、回転機械、ツーリング、プラントおよびオートメーション機器のオペレータが従来の機器メンテナンスの課題を容易に克服できます。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム

インテル Atom SoCプロセッサE3950/E3930をベースにしたADLINKの新しいMatrix MXE-210シリーズは最大の接続性を実現する最適なI/O設計を提供します。MXE-210シリーズは産業クラスの構造を持つ完全なアルミニウム合金製のエンクロージャであり、過酷な環境での信頼性を要求する産業オートメーションやアプリケーションに最適な組込みシステムです。 2つのGbE LANポート、2つのCOMポート、2つのUSB 2.0と2つのUSB 3.0ホストポート、およびデュアルmPCIeスロットとUSIMソケットは、Wi-Fi、BT、3G、LoRa（SX1276）、4G LTE MXE-210シリーズはシームレスな相互接続を可能にし、システム間の相互運用性を保証します。Matrixの実績のある頑丈な構造は、最大100Gの耐衝撃性と-40℃〜85℃の拡張動作温度で、過酷な環境での動作を保証します。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

飯田製作所は、新たなお取引先様やビジネスパートナーと出会いを求めて 「受・発注商談会 in 横浜2025」に受注企業として初参加いたします。 こちらは、事前マッチング方式によるリアル商談会です。 商談会当日、パシフィコ横浜の別会場では「テクニカルショウ ヨコハマ2025」も 同時開催しております。弊社は、横浜モノづくりゾーンにも出展しておりますので、 商談会不参加で、弊社との商談をご希望の企業様は、展示ホール内の横浜モノづくり ゾーン【小間番号：え-9】までお越しください。お待ちしております。 商談会以外でも商談や、工場見学等を受け付けしておりますので 弊社への御見積依頼や加工可否のご相談がございましたら、 お気軽にお問い合わせください。お待ちしております。 【有限会社 飯田製作所 福島第2工場（受付窓口）】 〒969-1204 福島県 本宮市 糠沢字水上21-2 TEL：0243-24-1764　FAX：0243-64-2571

２月12日（水）に開催される日本ロジスティクスシステム協会（JILS）主催のウェビナーに当社の小林が登壇して、SCMの基本概念の説明、SCMのトレードオフの葛藤と意思決定のプロセスをチーム形式で楽しみながら疑似体験できる「SCMオンラインビジネスゲーム」の紹介をします。ご興味のある方はぜひご参加下さい。 ●開催概要 開催日: 2025年2月12日(水)　13:30～14:45 会　場: オンライン　（ご利用無料です） 参加費： 無料 定　員： 100名　※先着順で受け付けます ●セッション内容 13:30～14:30 【第1部】「荷主の意思決定を疑似体験するSCMビジネスゲーム」 講師：ＮＸ総合研究所　ゼネラルマネージャー　小林　知行 14:30～14:45 【第2部】「JILSのSCM人材育成支援プログラムと実践状況のご紹介」 　　　　 ●お申込み・詳細はこちらから↓ https://www1.logistics.or.jp/education/BA65.html

SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ　展示ホール８ 　　　（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。

展示会に於きまして、弊社は自社開発シリコーンゴム3Dプリンター「SILICOM(シリコム)」を始めとした 3Dプリンターサービスのご案内を行います。 展示内容は下記展示会URL、又は弊社ホームページのニュースリリースよりご確認ください。 展示会ページ：https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/nanotech2025/jp/invitation/YjR_OhtfJyw 弊社ホームページ：https://www.hotty.co.jp/news_post/20250116_01/ また、弊社独自開発3Dプリンター「SILICOM（シリコム）」について約20分のブースセミナーを行います。 上記弊社ホームページにスケジュールを掲載しておりますので是非ご確認ください。 また、弊社グループ会社である、ゴムローラーやゴムコンプレッション成形品メーカーの「株式会社中野製作所」も東2ホールで併催されます「ENEX 2025」内の「町工場見本市フェア」の葛飾区ブースにて出展致します。 こちらも併せてご来場頂ければと存じます。 皆様のご来場をお待ちしております。

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 TCT Japan 2025 に出展します。 EOS製 金属・樹脂3Dプリンターと EOS装置のカスタマイズを担当する AMCM社の３Dプリンターを ご紹介いたします。 展示会：TCT Japan 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 　　　10:00~17:00 小間番号：3F-14 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 　当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 　資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ 　お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/