自動車産業向け「金属加工と3Dプリンティングの共存・共栄」　＜オンデマンド＞

レーザーや金属パウダーを使わない、安全で簡単操作。導入コストも抑えた画期的な技術的飛躍を実現したメタル3Dプリンター

ステンレスや工具鋼、インコネル、銅などの金属パーツを製造できるメタル３Dプリンタ。金属パウダーもレーザーも使わない安全性の高い新方式で、従来のメタル3Dプリンタに比べて、約10分の1のコストという導入しやすい価格帯。さらに従来の切削加工 や鋳造手法に比べて圧倒的に早く、高品質で複雑な金属パーツを製造します。 工業用のスペアパーツやエンドユースパーツ、試作品まで、洗練されたソフトウェアで設計者でも使える簡単操作です。かつてない価格帯で、 お客様の投資を抑え、アディティブ・マニュファクチャリング(付加製造) のメタル体験を現実化します。

• その他加工機械

独自のカーボンファイバー複合材料による圧倒的な強度と精度により、アルミ相当の強度と軽量化を同時に実現した産業用３Dプリンタ

今までの３Dプリンタの常識をくつがえす、連続カーボンファイバーなどの長繊維ファイバーで強化された樹脂パーツは6061 T6アルミ並みの強度を持ちます。 標準マテリアルのOnyxは、 ABSより20%強く、40%堅牢。高耐熱(熱変形温度=145°C)　耐薬品性も あり、さらに収縮がほとんどないため、 3Dプリント特有の反りも軽減されます。 またプリントヘッド内蔵レーザにより、造形中のパーツを1ミクロン精度で計測し、寸法交差などを確認できます（パーツ内部の計測）。

• その他加工機械
• 複合材料
• 3Ｄプリンタ

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

■次世代ポリマー設計を加速する　デジタル化学プラットフォーム■ 分子シミュレーション技術の進化により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ上で再現・解析できる時代が到来しています。さらに、機械学習と組み合わせることで、実験データが限られていても、高精度な材料予測・設計が可能になってきました。シュレーディンガーは、最先端の分子シミュレーションとAI/ML技術、そしてそれらを融合した独自のデジタルプラットフォームにより、お客様の解析力向上と研究開発の効率化を強力に支援します。本展示ブースでは、これらの技術の概要や活用事例について、専門スタッフがわかりやすくご紹介し、ご質問にもお答えします。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 機械学習と原子レベルシミュレーションで加速する！次世代ポリマー材料開発 【展示会情報】 展示会名：高機能素材Week内　第14回高機能プラスチック展 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ 1～3号館 小間番号：15-10

車載にも使用できるフレキシブルバスバーを展示します。 その他、精密溶接機も各種電源を展示いたします。自動機や加工電極なども展示します。

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

本展示会は、AIを前提とした設計思想、セキュアバイデザイン、レジリエントなサプライチェーン構築などを軸に、組込みエコシステムの全体像を俯瞰し、制度・市場動向から現場での実装展開までを取り上げ、組み込み技術の変革の最前線を体感できる、日本最大級の組込み・エッジテクノロジー総合展示会です。 D-Linkブースでは、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広く利用可能な「4G/5G M2M製品」と、導入後の運用を効率化するクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」を併せてご紹介いたします。また、- 40℃から75℃までの幅広い動作保証温度対応、IP保護等級準拠など、耐久性に優れた産業用スイッチ「DISシリーズ」も展示いたします。