【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】 ・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・５Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法 ・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用 【光デバイスの開発、集積化技術】 ・光導波路、光変調器、光トランシーバーの開発と集積化技術 ・Co-Packageの実現へ向けた光接続部品、光接続技術

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こちらのページでは、これまでの現場での貴重な事例を保存版としてまとめた「成功事例集アーカイブ」をご紹介します。 加工改善のヒントや、次の工程への展開アイデアとなれば幸いです！ 1．【ステンレス/C1面取り】　工具寿命8倍に！ 2．【仕上がり比較】～超硬 VS スチール・ホルダー別～ 3．【モミツケ】ハイスドリル比・工具寿命30倍！ 4．【SS400/Φ50穴あけ】⼯具集約★加⼯時間50% 削減 5．【SS400/Φ52・A6061/Φ45穴あけ】切粉対策・加工時間1/5に！ 6．【SUS316L★Φ25×85L穴あけ】★加工動画アリ！加工時間8分に！ 7．【SUS420★溝加工】工具寿命3.6倍！ 8．【SS400 側面加工】工具寿命 約2.3倍！ 9．【S25C 側面加工】工具寿命 1.6倍！工具費240万円削減 10．【S50C・4D刃長/トロコイド加工】★加工動画アリ！ 11．【15-5PH削り出し】 工具寿命 約5.5倍 UP！工具交換回数8割削減！ 詳細はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5633

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

ピン・シャフト製品のリーディングカンパニーとして様々な種類の小径ピンをしてまいりましたが その一部をご紹介したページとなります。 製品用途や対応実績材質、加工精度について記載しております。 ぜひご覧ください！

株式会社シーティーイーは、2025年11月12日（水）～14日（金）に幕張メッセで開催される 高機能素材Week「高機能プラスチック展（PLASTIC JAPAN）」に出展します。 特許技術「異方向回転・非噛合い型2軸」を基盤としたHTMシリーズ押出機を展示し、 高濃度フィラー、リサイクル材、バイオマス原料など、難易度の高い混練に対応する 生産性向上ソリューションをご紹介します。 HTM38型・CTM45型の実機およびHTM型タンデム式押出機模型を展示予定です。 混練・脱気・分散でお悩みの方は、ぜひブースにお立ち寄りください。 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00～18:00（最終日は17:00まで） 会場：幕張メッセ　小間番号：14-18

「サステナブルマテリアル展 -SUSMA-」はサステナブル材料（環境配慮型材料）およびその製造・リサイクル技術に特化した専門展です。 会場では、サステナブル分野の研究開発に役立つ最新の分析事例や、AIを用いた解析事例も紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ◇来場にはご登録が必要となります。 https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1454139253446204-KZU 会期： 2025年11月12日(水) ～11月14日(金) 会場：幕張メッセ アクセス： https://www.nextech-week.jp/hub/ja-jp/visit/access.html 出展場所：23-12