【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】 ・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・５Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法 ・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用 【光デバイスの開発、集積化技術】 ・光導波路、光変調器、光トランシーバーの開発と集積化技術 ・Co-Packageの実現へ向けた光接続部品、光接続技術

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●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます

●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応　4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

CrackProof各製品のサポート対象OSおよび最新OSへの対応状況等について、お知らせいたします。 2025年7月2日現在、各製品のサポート対象OSは以下の通りです。 ■CrackProof for Android SO / CrackProof for Android DEX 　Android 5.0～16 　※Android 16 については、正式版に対応したバージョンをリリース済 ■CrackProof for iOS 　iOS 12～18 ※iOS 26 beta 2 の動作確認済 ■CrackProof for Windows 　Windows 11 Version 24H2まで対応済 　Windows 10 Version 22H2まで対応済 　※Windows 11 version 25H2 Insider Preview (Build:26200.5661)の動作確認済 　※Intel x64、x86に対応 ※弊社では、各OSにてディベロッパー向けのプレビュー版リリース時点から 　CrackProofの最新OS互換性検証を行っております。

日刊工業新聞の2025年4月7日号に広告を掲載しました。 至近距離でも瞬時乾燥 先進的空気噴霧ノズルで極低湿度感のフォグを実現 新製品　Miracle Fog [Wet AAA] 研究や商品化などにご検討ください