INTERMOLD 2021／金型加工技術展 のお知らせ

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、 　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他） 　・ 金属材（ステンレス） 　・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角・六角・八角格子の他、異形にも対応！ご希望に合わせて金型設計いたします

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所では「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造には、流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑える事が可能なメリットがあります。 当社では、四角・六角・八角格子の他、異形にも対応可能です。 ご希望の格子形状、成形機に合わせて金型設計いたします。 【設計仕様】 ■穴径：Min.φ0.8mm ■溝幅：Min.0.05mm ■ピッチ精度：±10μm ■穴径精度：±10μm ■溝幅精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

セラミックスの3Dプリンティング加工です！CADデータからダイレクトにセラミックス部品の製作が可能です！

セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。

• その他金型
• 製造受託
• 加工受託

金型を活かした成形技術により加工レス化。複雑形状部品・微細部品の量産に強いセラミック部品製造技術です。

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした セラミック射出成形技術のご紹介です。 主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、 コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように 金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが セラミック射出成形技術です。 金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、 加工コストが高価なセラミックス部品製造において、 加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。

• 製造受託
• 加工受託

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整が可能な、導電性セラミックスです。

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。

• 製造受託
• セラミックス
• ファインセラミックス

気孔率最大98％！通気性に優れた金属多孔質体です！

樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ金属の多孔質素材です。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、プレート／ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するので、 反応層・フィルタとしての使用に適しています。 採用事例（検討事例） 　・ 燃料電池向け部材（ガス拡散層、セパレータ、電極） 　・ 反応電極 　・ 触媒担持体 　・ フィルタ（エアフィルタ、グリスフィルタ等） 　・ FA向け部材（吸着プレート、吸着搬送パッド） 　・ 医療分野向け（人工関節部材、骨再生治療用部材）

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

セントラル科学株式会社は、幕張メッセで開催される「第28回インターフェックスWeek東京」のプロセス検査・測定ゾーンに出展いたします。 当社ブースではSievers ブランドの製薬用水管理に関する測定器および、サステナブル素材研究のニーズに合わせた生分解性試験装置を展示します。 ・展示予定製品 「オンラインTOC計 Sievers M500」 「ラボ型TOC計 Sievers M9型」 「エンドトキシン計 Sievers Eclipse」 「バイオバーデン迅速分析装置 Sievers Soleil」 「BOD/呼吸活性測定器 OxiTop IDS」 また、出展社セミナー会場にて「化粧品の信頼性とサステナビリティを高める洗浄評価・生分解性試験」をテーマとしたセミナーも実施します！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

この度フォス・ジャパンでは、皆様にフォスの分析装置をご覧いただく機会をご用意いたしました。 本内覧会では、幅広く多くの方々に情報を提供したく、分析装置の選定のヒントや、 今お使いの装置のさらなる有効活用術など、今後の分析について知見を深めたい方から、 分析装置の選定について情報を求めている方まで、充実したセミナーを予定しております。 また、各種NIR装置の展示を予定しており、持参頂いたサンプルを実際に測定することも可能です。 もちろん装置見学のみのご来場も大歓迎です！！ 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ■日時：2026年6月18日 (木)   11:00～16:30（受付開始10:45） ■会場：神戸国際会館 セミナーハウス702号会議室　/　一部オンライン参加可能 ■概要： ・ご挨拶・フォス製品ラインアップ紹介 ※オンライン参加可能 ・NIR基礎と最適な機種の選定について ※オンライン参加可能 ・検量線作成ソフト　FossCalibrator実演　検量線をつくってみよう ※会場のみ ・サンプル測定・内覧会 ※会場のみ 詳細は、PDFをご確認ください。

エイチ・シー・ネットワークス株式会社は、5月13日(水)～15日(金)の3日間にわたり、 東京ビッグサイトで開催される「第17回　EDIX(教育総合展)東京」に出展します。 ■展示会概要 ・展示会名：第17回 EDIX（教育 総合展）東京 ・日時：5月13日(水)～15日(金) 10:00～18:00　（最終日は17:00まで） ・主催：EDIX実行委員会（企画運営：RX Japan株式会社） 教育現場では、BYODの普及・研究データの機密性向上・IoT機器の増加などにともない、従来のネットワーク管理では対応が難しい時代に突入しています。 本展示会で当社は、AIによる自動防御＆予測型セキュリティ、ネットワーク最適化、運用負荷軽減ソリューションをご紹介し、学生や教職員にとって安全で快適な学習研究環境の実現に寄与してまいります。

株式会社三橋製作所は、インテックス大阪で開催される 高機能フィルム展に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

謹啓 貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、今般頭書見本市におきまして、下記製品を展示し機能や性能をご紹介させていただきます。 ・スイスHaeusler社製 ロールベンダー 何卒、展示小間へのご来駕の上、ご高覧賜りますようご案内申し上げます。