INTERMOLD 2021／金型加工技術展 のお知らせ

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、 　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他） 　・ 金属材（ステンレス） 　・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角・六角・八角格子の他、異形にも対応！ご希望に合わせて金型設計いたします

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所では「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造には、流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑える事が可能なメリットがあります。 当社では、四角・六角・八角格子の他、異形にも対応可能です。 ご希望の格子形状、成形機に合わせて金型設計いたします。 【設計仕様】 ■穴径：Min.φ0.8mm ■溝幅：Min.0.05mm ■ピッチ精度：±10μm ■穴径精度：±10μm ■溝幅精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

セラミックスの3Dプリンティング加工です！CADデータからダイレクトにセラミックス部品の製作が可能です！

セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。

• その他金型
• 製造受託
• 加工受託

金型を活かした成形技術により加工レス化。複雑形状部品・微細部品の量産に強いセラミック部品製造技術です。

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした セラミック射出成形技術のご紹介です。 主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、 コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように 金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが セラミック射出成形技術です。 金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、 加工コストが高価なセラミックス部品製造において、 加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。

• 製造受託
• 加工受託

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整が可能な、導電性セラミックスです。

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。

• 製造受託
• セラミックス
• ファインセラミックス

気孔率最大98％！通気性に優れた金属多孔質体です！

樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ金属の多孔質素材です。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、プレート／ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するので、 反応層・フィルタとしての使用に適しています。 採用事例（検討事例） 　・ 燃料電池向け部材（ガス拡散層、セパレータ、電極） 　・ 反応電極 　・ 触媒担持体 　・ フィルタ（エアフィルタ、グリスフィルタ等） 　・ FA向け部材（吸着プレート、吸着搬送パッド） 　・ 医療分野向け（人工関節部材、骨再生治療用部材）

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

[講　師] 株式会社ケミストリーキューブ 代表取締役 イノベーションコンサルタント 平木 肇 氏 [重点講義内容] これまで、多くの企業において、組織を運営・管理するマネージャーと、特定技術分野におけるスペシャリストが、技術者、研究者のキャリアとして設定されてきました。しかし、不確実性が高まる今、社会の課題や顧客のニーズを先取りし、イノベーションを生み出す価値創造力が求められるなかで、従来のマネージャーとスペシャリストとは異なる新たなキャリアとして「技術リーダー」の重要性が高まっています。 本講演では、技術を核にした価値創造の中核を担う「技術リーダー」をテーマとして、その役割、求められる能力、そして育成の考え方について事例を交えて解説します。 [講演項目] １．技術リーダーの時代 ２．技術リーダーとは ３．技術リーダーシップの実践～技術リーダーのためのマネジメント技術～ ４．技術リーダーの育成 ５．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．内閣府のスマートシティ施策について 内閣府 科学技術・イノベーション推進事務局 企画官 中村 雄介 氏 １．スマートシティの政策的位置付け ２．内閣府のスマートシティ施策 ３．SCRAの改訂 ４．質疑応答／名刺交換 二．地域社会DXを推進する総務省のデジタル政策 総務省 情報流通行政局 地域通信振興課 デジタル経済推進室 課長補佐（スマートシティ・補助事業担当） 猿田 達彦 氏 １．地域社会の現状と抱える課題 ２．デジタルに期待される役割と課題解決に向けた方策 ３．総務省のR7年度の取り組み状況 ４．今後の取り組み予定 ５．質疑応答／名刺交換 三．国土交通省におけるスマートシティ推進の取組 国土交通省 都市局 国際・デジタル政策課 デジタル情報活用推進室 企画専門官 小林 真大 氏 １．スマートシティの普及促進に向けた取組 ２．まちづくりDXとProject PLATEAU ３．質疑応答／名刺交換

[講　師] 在独ジャーナリスト 熊谷 徹 氏 [講演項目] １．ドイツ政府が自動車業界支援のためのサミット会議を開催 ２．EUは、2035年の内燃機関の新車販売禁止を変更するか？ ３．ミュンヘン自動車見本市IAAモビリティーの主役は中国とBEV ４．欧州に着実に橋頭保を拡大する中国OEMの戦略 ５．2025年に欧州でBEVの新規登録台数が回復した理由 ６．トランプ関税でドイツ自動車産業の空洞化が進む？ ７．質疑応答

「BioJapan 2025」に出展いたします。 是非、弊社ブースにお立ち寄りただきたくご案内申し上げます。 スタッフ一同、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ■ 小間番号：D-69 ■ 出展社サイト https://biojapan2025.jcdbizmatch.jp/Lookup/jp/Member/u0?ke=%E9%96%A2%E6%9D%B1%E5%8C%96%E5%AD%A6&np=2&ob=1&ub=1 ■展示内容：細胞培養用培地・調製液 製造サービス、再生医療関連試薬（ciKICシリーズなど）、 　　　　　　細胞アッセイ関連試薬（ad-MED ビトリゲルシリーズなど）　等