【熱電対プローブBTOサービス】低コストで1本から・お見積無料

広い接触面積で安定した温度計測。貼り付け簡単なシールタイプも用意【CPU表面に、基盤との隙間などに】

絶縁体に極薄フィルムを採用したシート状被覆熱電対。 シートは最薄サイズ0.10mmで、CPUなどの正確な温度設計を可能にします。簡単に貼り付けて計測できるシールタイプも用意しています。 ●広い接触面積で安定した温度測定を実現 ●300℃の高温計測できるタイプも選択可能（NSシリーズ） ●リード線は耐熱温度260℃のPFA樹脂皮膜加工 ●リード線一体化で計測器への直接続が可能 ●二宮電線工業株式会社製 ※評価用 無料サンプルをご用意しています。お気軽にお問い合わせください。 製品全体概要 ■被覆シートサイズ ・スタンダード：約20×10mm（約27×10mm） ・ミニチュア：約14×10mm（約20×10mm） ■シート厚 ・NSシリーズ：0.15mm（約0.10mm） ・シールタイプ：0.35mm ※（ ）内は高温計測タイプ 詳細な仕様・スペック、ご発注時の製品記号例、実際の製品例を当社製品ページに掲載していますので、あわせてご参照ください。

• その他計測・記録・測定器

熱電対をご希望の仕様に加工、低コストで1本からお届けします。※お見積依頼後3営業日以内にメールでご回答

ご希望の長さや径の熱電対に コネクターや端子を接続してご納品します。 接点溶接などのめんどうな加工作業不要！ 製品到着後すぐに熱電対での温度計測が利用可能です。 しかも低コスト！ お見積はウェブからお気軽にどうぞ。ご依頼後、3営業日以内にメールでお答えします。 どんな仕様がどのくらいの金額で製作できるか、 ご興味のある方はいますぐ、下記リンクよりお申し込みください。 【特長】 ■低価格 ■1本からでも製作可能 ■長さの指定が自由 ■素線径φ0.05mm～のフルラインナップ ■被覆はテフロン・ガラスなどから選択可能 ■端末処理は被覆剥がし、コネクタ接続、端子接続から選択可能 ■特殊な形状、高温仕様などにも対応可能、ご要望をお寄せください

• その他コネクタ

2025年8月28日（木）『めざましテレビ』の「ココ調」で『パッケルS』が紹介されました。

このたび、公益社団法人日本包装技術協会（JPI：Japan Packaging Institute）が主催する「2025日本パッケージングコンテスト（第47回）」において、当社の開発品である「モノマテリアルポーション」が化粧品包装部門賞を受賞しました。 日本パッケージングコンテストは、包装におけるデザインからロジスティクスに至るまでのその年の包装の最高峰と優秀群を決定するもので、毎年開催されています。 詳細は関連リンクをご覧ください。

ウェブサイト制作において構造化マークアップはやっておいた方がいいとされています。 製品情報のページが少しでも検索エンジンに認識してもらうための記述です。 構造化マークアップには必須/任意のパラメータがあったり それぞれパラメータ自体も英語記載であるために、なかなか「何を記載したらいいか？」がわかりにくい。 自分自身のためにも、入力だけで簡単に構造化マークアップが作成できるツールがあれば・・ ということで作成しました。 よかったら、お試しください。 ※仕様が変更になる場合があるので、必ずリッチリザルトなどで確認をとるようにしてください。 ※あくまで補助ツールです。

2025年9月3日より幕張メッセ国際展示場にて開催される「JASIS 2025」に出展いたします。

2025年9月17日より幕張メッセにて開催される「H2 & FC EXPO 国際水素・燃料電池展」に出展いたします。