【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適！】

ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置｜スパッタリング・抵抗加熱蒸着・電子ビーム蒸着・有機蒸着

HEXシステムは、ユニークな『モジュール構造』が採用されています。 六角柱の形状のチャンバーの、各面を構成するパネルを交換することで 自由自在にポートの数や配置を変更することができます。 そのため、研究の方向性の変化に応じて、まるでブロックを 組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を 行うことができます。 HEXシステムは、ベンチトップシステムとUHVシステムの間を補う、 コンパクトで拡張性の高い、新しいコンセプトの真空蒸着装置です。 ◆『モジュール構造』により自由自在にシステム構成を変更可能 ◆スパッタ、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、有機蒸着に対応 ◆複数ソースによる同時成膜に対応 ◆サンプル回転、加熱、水冷に対応 ◆膜厚計を搭載可能 ◆設置面積60cm x 60cmのコンパクト設計 ◆優れた拡張性およびメンテナンス性 ◆グローブボックス対応（リチウムイオン電池など） 詳しくは＜PDFダウンロード＞よりカタログをご覧ください。 ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。 冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく、簡単に配管の取り付け／取り外しを行うことができます。Fissionソースは、蝶ナット4個でチャンバーに固定することができることから、取り付け／取り外しの際に工具を必要としません。 反応性スパッタにも対応するので、酸化物や窒化物の成膜も可能です。 HEXでは最大3台、HEX-Lでは最大6台の成膜ソースを取り付けることができるので、多層膜や化合物膜を成膜することが可能です。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の抵抗加熱蒸着源です。 抵抗加熱蒸着法は、最も一般的な真空蒸着プロセスです。ボート型やルツボ型の加熱容器に材料を置き、加熱容器に電流を流すことで抵抗熱を発生させ、材料を加熱します。加熱容器の温度が充分に上昇すると、容器内の材料が蒸発し始めます。蒸着レートは電流によって制御することが可能です。 抵抗加熱蒸着装置の利点はプロセスガスを使用しないことです。そのため高い真空度中で動作し、堆積した膜にほとんど不純物が含まれません。 TESソースは蝶ナット4個でチャンバーに固定されています。また、冷却水配管はクイックリリースコネクターにより接続されています。そのため、材料の補充やボート／フィラメントの交換を素早く行うことが可能です。 HEXでは最大5台、HEX-Lでは最大6台のTESソースを取り付けることができます。また、スパッタソースFission、電子ビーム蒸着源TAUおよび有機蒸着源ORCAと組み合わせて使用することができます。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用1源および4源電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の電子ビーム蒸着源です。 TAUシリーズは"ミニ"電子ビーム蒸着源です。TAUを使用することでHEXシステムを電子ビーム蒸着装置（EB蒸着装置）として使用できます。材料に高電圧が印加され、そのすぐ横にあるフィラメントから放出される熱電子を材料に加速衝突させることで加熱します。大型の電子ビーム蒸着源に見られるような、電子ビーム偏向マグネットは使用しません。 TAUソースの各ポケットには、蒸気中に含まれるわずかなイオンを検出するための、"フラックスモニタリングプレート"が標準で搭載されています。ここで検出されるイオン電流値は、蒸着レートと比例関係にあり、サブモノレイヤーの膜を精密に成長できるほど高感度です。 4源同時蒸着モデルであるTAU-4には、4つのポケットにそれぞれ独立したフラックスモニタリングプレートが備えられており、同時蒸着時には各ポケットの蒸着レートをモニターすることができます。 TAUソースは材料の材質により、ロッドまたはルツボから蒸着することができます。最適な蒸着方法をご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用有機蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の有機蒸着源です。 ORCAをインストールすることで、HEXシステムを有機物蒸着装置として使用できます。ORCAソースはルツボを積極的に冷却しています。加熱と冷却のバランスにより、優れた温度安定性と制御性を実現しています。 ルツボは熱伝導率の高い材質で作られていることから、蒸着レートに悪影響をおよぼすホットスポットが発生しません。アルミナ製やグラファイト製ライナーも用意されています。 ルツボの温度はKタイプ熱電対により測定されます。一般的な接触型熱電対よりも精度の高い温度測定が可能です。ORCAには電源ユニットと低温動作に最適化されたPIDコントローラーが付属します。 ORCAソースはスパッタソース、電子ビーム蒸着源および抵抗加熱蒸着源と組み合わせて使用することができます。ルツボ周囲は冷却された保護キャップに覆われており、隣接するソースからの熱干渉を最小限に抑えられています。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用サンプルステージ | 固定、回転、回転加熱、回転水冷

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のサンプルステージです。 正しいサンプルステージを選択することは、正しい成膜方法を選択することと同じくらい重要です。サンプルステージの特性は均一性やモルフォロジー、膜組成に影響を与えます。 HEXでは最大直径4インチのサンプル、HEX-Lでは最大直径6インチのサンプルに対応します。標準の固定サンプルステージの他に、回転、回転加熱、回転水冷サンプルステージが用意されています。

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2026年、温浴業界に記念すべき年が幕を開けました。西暦末尾が「026」となるのは1000年に1度の好機です。 健康志向やサウナブームを受け、お風呂は今や心身を整える「ウェルビーイングの拠点」へと進化しています。 業界全体で多様な取り組みが進む中、注目したいのがエンジニアリングを駆使した設備改修です。 サイエンス株式会社が手掛けた最新事例をご紹介します。 【しずの湯 相模原 様：伝統継承と省スペース設計】 創業57年の銭湯をリニューアル。 最大のポイントは「旧・薪焚きボイラの投入スペース」を活用した高度な機器配置です。 課題： 極めて限られた機械室スペース。 解決： 機能性と省スペースを両立したシステム構築。 成果： 既存の枠組みを最大限活かし、最新の水質管理と省エネ性を実現。 サイエンス株式会社は、ろ過装置メーカーとしての知見と確かな技術で、現場の制約を解決する最適なシステムを提供しています。 現場環境に即した合理的な設計・提案で、1,000年に1度の特別な年を盛り上げる設計・施工の現場を強力にバックアップいたします。

2050年カーボンニュートラル目標達成へ向けて。省エネ・エネルギーマネジメント・カーボンニュートラルを推進するための最先端の技術、製品が一堂に会する、脱炭素技術の総合展です。 当社は気づかずに捨てられている「未利用熱」の有効活用や設備の高効率化など、施設・店舗さまのお悩みに合わせたソリューションをご提案いたします。 給湯器で培ったノーリツの燃焼＊熱交換＊流体制御が未利用熱を価値あるエネルギーに変換します。 計測・設計・施工・効果測定まで一気通貫 事業コンセフトは「まだ、誰もできなかったCO₂削減提案を」

動的粘弾性測定による熱劣化ゴムの評価を紹介します。 熱劣化試験に適した装置として槽内空気を循環させることのできる恒温槽を 使用し、NBRゴム、EPDMゴムを100℃にて所定時間加熱。加熱時間による 粘弾性挙動の変化を調べました。 どちらのゴムも加熱時間が長くなるに従いtanδ(＝E"/E')はピークが 高温側にシフトし、ピーク値が減少する様子が見られました。ゴム弾性が 失われ弾性率が低下した結果、Tgが高温側にシフトしたと考えられます。 動的粘弾性の測定により材料劣化に伴う物性変化の確認と、構造変化の推定の 手掛かりを得ることが可能になります。また、他の化学分析を行えばより 具体的な化学構造変化を明らかにすることも可能です。

東京イノベーション発信交流会2026（1/16）に出展します

[大阪] – 2026年1月7日 – サウスコは、液冷ラックシステム向けの新製品「ユニバーサル・ブラインドメイト・フローティングアダプタ（UQDB）」を発表。従来のシステムにおいて接続部分の公差が不十分なことにより生じるエネルギーロスなどの課題の解決に寄与します。 オス型クイックディスコネクト（QD）に取り付けるサウスコのUQDBは、必要なX、Y、Z軸のフロートを確保し、ラックマニホールドとオス型QDの位置合わせを正確に保ちます。Z軸のフロートは、マイクロスイッチと組み合わせてQD・カップリングの適切な接続を示します。OCP ORV3 や他のオープンスタンダードに対応し、プラットフォームおよびメーカー間のシームレスに統合可能です。 主な特徴： -3次元の動的な公差を制御：ラジアル方向に±4mm のフローティング公差（チルト補償角度2°）および、アキシャル（軸）方向には6mmの位置ズレを吸収可能 -セルフセンタリングおよびアライメントピン構成 -10年以上の長期運用に耐える卓越した密封性能：厳格なASME試験をクリア -クイックディスコネクト部品の多様な公差の累積に対応できる柔軟設計