【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TAU』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした電子ビーム蒸着装置です。 高融点材料や金属または絶縁体を蒸着するために最適な真空装置です。特に非常に薄い膜を高い制御性および再現性で成膜するアプリケーションなどに適しています。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・電子ビーム蒸着源TAU-SまたはTAU-4 ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TAUソース用250W電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・TAU用500W電源 ・自動シャッター ・追加電子ビーム蒸着源および電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 多目的真空蒸着装置HEXシステムを新規まは既存のグローブボックスに統合することが可能です。リチウムイオン電池など嫌気性の成膜実験に最適です。 HEXシステムのサンプルテーブル部だけがグローブボックス内に入り、チャンバー部はグローブボックス底面にぶら下がる形で固定されるので、サンプルの交換やシステムのメンテナンスは大気側から簡単に行うことができます。 HEXシステムには最大3台の成膜ソースを取り付けることが可能なので、スパッタソース、抵抗加熱蒸着源、電子ビーム蒸着源、有機蒸着源を組み合わせた成膜が可能です。 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。