【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・
フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。
特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・
高密度実装の基板設計。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、
BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、当レポートでは『BGAの基板設計』についてお話ししています。
関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

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