【2022年3月16日～18日】M-tech 機械要素技術展に出展いたします

アルミとステンレス、銅とステンレス等の異種金属の接合実績が豊富！放熱や冷却用途のヒートシンクの実績も多数！

ヤマテックの拡散接合(熱圧着) 技術は、 同種金属または異種金属など多数の素材を、熱を利用して原子レベルで反応させ、 接合させることが可能です。 対応可能な素材は、「ステンレス鋼（SUS）」をはじめ、「ニッケル系（Ni）」や「銅系（Cu）」、 「アルミ（Al）」、「チタン（Ti）」など多数あります。 その他、異種金属の接合は多くの実績がありますが、可能な条件等がありますので、 お気軽にお問い合わせください。ヒートシンクなどの用途に適しております。 ■接合可能な異種金属 ・A5000番　＋　SUS304、C1020 ・A6000番　＋　SUS304、C1020 ・SKD61　＋　C1020、ベリリウム銅 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

金属を接合する拡散接合！切削加工ではできない複雑な流路パターンの燃料電池セパレーターや食品製造用フィルターへの活用例もあります！

積層拡散接合は積層した材料を真空炉で加圧・加熱して接合する方法です。変形がμｍオーダーと少ないため微細流路や複雑形状を持つ部品加工に適しております。 ■燃料電池セパレーターへの応用例 ・切削加工ではできない複雑な流路パターンに対応 ・複数製品を同時に接合するため、品質が安定 ・積層により、複雑な部品形状も創出可能 ・接着剤を使わないため部品の変質・変形に強い ・製造ラインのシンプル化、時間短縮を図れる ・接合面にすき間がなく、ロスのない流路を実現 ■食品製造用フィルターへの応用例 ・材質：ＳＵＳ３１６ ・寸法：φ２５×ｔ１．５ ・層構成：５０μｍ×３０層 ・メッシュ寸法：φ７５μｍ（内側） ～φ１００μｍ（外側）のテーパー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• その他金型
• 製造受託

拡散接合技術で金型内に複雑な曲線流路（冷却回路）を設計。ハイサイクル成形で成形時間の短縮やコスト削減を実現出来ます！

従来の金型では直線的な流路の加工しかできないため、成形面に対し均等に流路を配置することが困難でした。 ヤマテックの拡散接合技術を用いることで、金型をプレート状にスライスした状態での加工が可能になり、 プレートごとに加工した部材を積層して拡散接合することで、 成形面に均等に配置するように曲線流路を設計することが可能になりました。 今までの金型製作工法「切削」や「鋳造」では困難な【内部冷却水路付金型】が、 拡散接合を使用することで作成できます！ 拡散接合技術で「ハイサイクル成形」を実現した【スプルーブシュ】の製作も可能です！ 【特長】 ■製品の均一的なムラの無い急速冷却 ■冷却時間の大幅な短縮 ■製品の外観、精度、強度等の品質が向上 ■生産効率向上 生産コスト削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• その他金型
• 製造受託

■タイトル：「フッ素フリーで実現可能な撥水･撥油処理技術　～ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例～」 ――PFAS規制が加速する中、フッ素フリーで撥水・撥油性を実現する表面設計が注目されています。本セミナーでは、ぬれの基礎から動的ぬれ性評価、滑落性向上の設計指針、最新のフッ素フリー表面処理事例までを第一線研究者が体系的に解説します。 ■開催日時：2026年4月14日（火）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 表面処理・改質業務に従事されている方 　・ 各種基材表面への撥水・撥油性，防汚性，難付着性付与に関する研究開発に従事されている方 　・ フッ素（PFAS）代替技術，フッ素フリーの表面処理・改質技術に関する研究開発に従事されている方 ■セミナーで得られる知識 　・ ぬれ性に関する基礎的な知識／理論 　・ ぬれ性評価技術（静的／動的接触角，接触角ヒステリシス，滑落／転落角）の正しい知識 　・ フッ素フリーで優れた撥水・撥油性，防汚性，難付着性を有する表面・界面を作製するためのノウハウ

製造業の現場課題を一気に解決する「ジャンボびっくり見本市」が今年も開催されます。 FAゾーンでは最新のFA機器、制御・駆動機器、省エネ・省人化提案を一堂に展示。 自動化、生産性向上、設備更新、保全効率化など、現場ですぐに役立つ具体的なソリューションをご体感いただけます。 各メーカーの担当が説明員として直接対応させていただきますので、最新トレンドや活用事例を知る絶好の機会です。 課題解決のヒントを探している方、新しい設備投資を検討中の方はぜひご来場ください。 皆さまのビジネスを次のステージへ導く出会いをご提供します。

■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 　・ FPC基材に求められる基本特性 　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 　・ LCP多層化の要素技術 　・ LCPフィルム加工時の留意点 　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。 ■タイトル：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 ■開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 半導体パッケージングの関係者（営業，技術） 　・ 半導体パッケージング技術に関心のある方 　・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識 　・ 半導体PKGの開発経緯 　・ 半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯 　・ 半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」