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  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  4. 【4/6~4/8開催】組込みエッジコンピューティング展内、丸文ブースにADLINK製品が展示されます。
セミナー・イベント
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2022/03/31

【4/6~4/8開催】組込みエッジコンピューティング展内、丸文ブースにADLINK製品が展示されます。

ADLINKジャパン株式会社 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
ADLINKのアライアンスパートナーである丸文株式会社が4/6~4/8開催のJapan IT WEEK春「組込みエッジコンピューティング展」に出展します。 丸文ブース内に、ADLINK製品を多数展示する予定で、TIER IV社とコラボした、「TIER IV x ADLINKの自動運転ソリューション」(TIER IV社製HDRカメラ x ADLINKのROS 2対応ロボットコントローラ)のライブデモが注目製品となっております。 また最新のインテルCPUやNVIDIA GPU搭載のBOX PCやCOMモジュール、エッジAI関連の組込ソフトウエアを活用したデモ展示もしておりますので、ハードとソフトを組合わせたソリューション事例もご覧頂くことができます。 皆様のご来場をお待ちしております。
開催日時 2022年04月06日(水) ~ 2022年04月08日(金)
10:00 ~ 18:00
会場 【 会場 】東京ビッグサイト 東ホール 丸文株式会社ブース:東36-20
参加費 無料 招待券を事前に申し込んだ場合につき無料
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ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】JAPAN PACK 2025 日本包装産業展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)~10日(金) ※4日間 10:00 ~ 17:00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト / 東8ホール 8-505

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【セミナー】デジタル関連政策の最新動向2025

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[講演項目] 一.総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二.経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長/大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三.国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

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【セミナー】データセンタービジネスのすべて

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[講 師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] 1.データセンターとは何か -社会を支える“情報インフラ”の正体 2.世界と日本の市場環境 -急拡大する需要と投資の動向 3.事業のビジネスモデル -ハイパースケーラーからコロケーションまで 4.立地条件と設備要件 -電力・通信・冷却・セキュリティの視点から 5.AI時代に直面する課題 -電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 6.未来展望 -次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 7.質疑応答/名刺交換

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ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します!

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