非接触3D表面形状測定システム
お客様にてご導入されております金属顕微鏡に取付けるだけで、表面形状の3D自動検査を実現するための3D表面形状測定モジュール
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基本情報
半導体ウェハのバンプ3D検査用途から貫通ビア深穴測定、LCD,OLED基板表面粗さ測定に最適です
価格情報
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納期
用途／実績例
■特徴 非破壊測定 0.1nm 高さ分解能 高リニアリティー Capacitive Sensor 形状解析 ソフトウェア 高速測定 ■主な用途例 半導体ウェハバンプ3D検査（半田バンプ、Auバンプ） 半導体ウェハパターン表面検査 シリコンMEMS表面形状検査（ビアホール、キャビティー） LCDコラムスペーサー検査 カラーフィルター表面検査 有機EL表面粗さ検査 マイクロレンズアレイ表面検査 金属加工面検査 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://well-jisso.jp/3D.aspx 会社案内 http://www.welljp.co.jp/
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企業情報
ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します