★ポリイミドフィルムの合成・高接着化・薄膜化・低反発弾性化・最新研究トピックス
【講 師】第1部:東レ・デュポン(株) カプトン技術・開発部 開発課 石川 裕規 氏 第2部:(株)東レリサーチセンター 表面科学研究部 表面解析研究室 室長 中川 善嗣 氏 【会 場】川崎市教育文化会館 第2学習室【神奈川・川崎】 【日 時】平成22年12月16日(木) 13:00～16:15 詳細確認またはお申込をご検討されている方はＵＲＬをご利用ください ⇒ http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=1265
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基本情報
【講演主旨】 絶縁性,耐熱性,難燃性、柔軟性といった特徴を持つことからフレキシブルな回路基板として広く使用されているポリイミドフィルムについて、合成方法、特性、使用例など一般的な内容を紹介します。 この他に、最近のトピックスである、接着性の向上、低反発弾性化、薄膜化などの開発事例を紹介します。 【講演主旨】 高分子フィルムの表面は、濡れ性、接着性、易滑性などの特性と深く結びついている。 このため、表面の分析・評価が実用上重要な意味を持つ。本講では、高分子フィルム表面の分析に用いられるX線光電子分光法 (XPS)、フーリエ変換赤外分光法(FT-IR)、飛行時間型2次イオン質量分析法(TOF-SIMS)について原理から応用までを解説する。さらに、 これらの適用例として、銅/ポリイミド界面の密着性と構造(界面反応など)との関係を調べた結果や、銅メッキ用前処理をおこなったポリイミドフィルムの深 さ方向分析結果などを紹介する。
価格情報
47250 42000
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
※受講票お届け予定
用途／実績例
第1部 ポリイミドフィルムの高接着化と反発弾性の向上 【13:00-14:30】 第2部 高分子表面分析法およびPIフィルムの表面改質・接着性評価 【14:45-16:15】 (株)東レリサーチセンター 中川 善嗣 氏
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。
