再配線の加工に最適な300mmウエハ用両面マスクアライナ
自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ■最先端の３次元積層パッケージング技術で不可欠なTVSや ウエハレベルパッケージで要求されるバンプ、再配線の加工に最適な 300mmウエハ用両面マスクアライナ ■アライメント精度0.5um＠3σ □その他詳細についてはカタログをご覧ください
価格情報
****** お気軽にお問い合わせください
納期
※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例
詳細はお問い合わせください
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
ズース マイクロテックは、半導体産業とその関連市場で70年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。 当社では、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウエハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品とソリューション、およびそれに付帯するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。 ズース マイクロテックは，MEMS，LED，先端パッケージング，三次元積層，パワー半導体，ナノテクノロジー等の市場において，優れたパフォーマンス／費用対効果，特殊仕様品への対応に加え，多様かつ急速に変化する製造環境にも柔軟に対応できる装置を提供し続けています。
