お客様のニーズに合った設計で、フレキシブルに対応致します。
Final Test BoardやEvaluation Board等、高速かつ大規模高多層基板に対して、インピーダンス コントロール・等長配線に考慮した設計を行ないます。 使用温度、VIAの配置、オープンスタブ等を考慮し、最適な素材にて層構成を提案します。
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基本情報
【特徴】 ○特殊基板設計。 ○高周波・RF回路基板設計。 ○高密度基板設計。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途/実績例
Final Test Board IC評価エージング試験基板 組込システム基板 スイッチング電源基板 サーバーCPUボード PC用拡張ボード BGA・CSP搭載高密度基板 その他多数
企業情報
弊社では半導体の設計から製造までの一環した業務を行っており、それぞれの分野に特化したエンジニアがお客様のニーズにいち早く対応すべく、日々そのサービスの提供に努めております。さらに、車載用機器やネットワーク応用機器など、電子製品の開発や製品造りを多くのお客様へ提供しております。