”確かな技術、確かな製品” お客様のご要望をカタチにします
長年の液晶・半導体製造装置の精密板金加工の経験により、手のひらサイズから2mを超える製品まで製作可能です。 レーザー加工から溶接加工、表面処理加工等の後処理まで行なっております。 ご要望にもお応えいたします。 SPCC・表面処理鋼板を使用した外観製品・機能部品等ももちろん得意としております。 また、メッキ・塗装・レイデント・シルク・テフロン等の後処理も請け負い可能ですので御気軽にご相談ください。 本加工例は、レザートン塗装の「省力化装置本体BOX」です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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基本情報
【加工例】 ○SPCC加工 省力化装置本体BOX →レザートン塗装 【加工範囲】 ○アルミ →レーザー加工：T=3まで →筐体加工：T=6まで ○ステンレス →レーザー加工：SUS T=9まで →筐体加工：ご相談ください（2500×2500実績あり） ○SPCC →レーザー加工：SS T=19mmまで →筐体加工：ご相談ください（4000mm程度まで対応） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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企業情報
レーザー加工を用いた切断加工や板金加工、筐体加工を得意としています。 ステンレス加工、アルミ加工、筐体加工、レーザー溶接加工など幅広く取り扱っています。 筐体加工に関しましては、小さい製品から大きい製品まで製作することもでき、お客様の様々なニーズにお応えしております。 また、長年の試作板金のノウハウにより1個より対応させて頂きます。 一点ものや試作品、小ロット製品から量産品まで幅広く対応しますのでご相談下さい。
