最小注文数量は1枚からは可能！ 半導体ICテストソケット向けのトータルソリューション「20レイヤインタポーザ」
FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【製品情報】 〇原産地：台湾 〇アプリケーション：インタポーザ 〇レイヤ数：20 〇基材：FR-4（TG170） 〇銅の厚さ：H/H OZ (inner); 1 OZ (outer) 〇基板厚：91 mil +/- 9.1 mil 〇最小穴サイズ：0.3 mm 〇鍍金有り穴（PTH)：+/- 2 mil 〇鍍金無し穴（NPTH)：+/- 1 mil 〇PTH壁の厚さ：0.4 mil (min.) 〇最小ライン幅：2.17 mil 〇最小ライン間隔：1.88 mil 〇仕上げ面：Immersion Gold (Gold:10u") 〇インピーダンス制御：可能 〇PGA：Via on PAD ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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企業情報
FINPO ELECTRONICは、1977年に設立され、プリント配線基盤の専門会社です。高速なリードタイムにてプロタイプのプリント基盤制作とパイロットランを中心としたのが特長です。プリント基板の製造業界30年以上の経験を生かして柔軟性のある対応が可能。 近年、 電子機械の「軽・薄・短・小」化と「マルチユーズ」化に伴い、 FINPO社はより多くの資金と優秀な人材を製造に投入し、 お客様のニーズに合わせて片面・両面・多層・ビルトアップ基板を低価格・高品質の製品を提供させて頂いております。 ISO 9001:2008 /UL Registered認証を取得済みです。 日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。