高密度基板を小ロットで生産！
WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率的な生産を行っています。また、回路設計・アートワーク設計・部品調達などの、どのプロセスからでもお引き受けします。高速信号・高密度実装基板から検査装置用の大型多層基板まで、豊富な設計・実装経験・ノウハウがあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○高密度基板を小ロットで生産 ○回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造 ○プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率的な生産を行う ○安定した品質を短納期でお届け可能 ○どのプロセスからでも引き受け可能 [回路設計] →VHDLによる信号・演算処理回路設計、MPU・CPU周辺回路及び 通信系・制御系回路設計、電源回路設計など各種仕様に応じて設計 [アートワーク設計] →アートワークCADやシミュレータを用いて高速信号・高密度実装基板から 検査装置用大型多層基板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、 自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も 実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお客様に『満足』をお届けすることを心掛けています。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
★電気設計と機械設計の両方が対応可能で現在も順調に拡大を続けており、年商も昨年度97億→今年度(今月決算)125億予定となっております。(計測・制御回路設計、画像処理等各種ソフト設計、メカトロニクスライン設計、及びこれらに関連する周辺設計を総勢70名の技術要員がいて従業員人数も540名を超えました。) ★設計だけでなく、板金加工、機械加工、表面実装、組立、検査まで、重要工程を内製化しているので、短納期・高品質が確保できます。特に基板実装は大型基板（500×600)、高密度基板(BGA・0.5mmQFP)に対応可能な設備を有しており、検査工程ではX検査装置やインサーキットテスター等の設備を有しております。また、熊本工場、浜松工場、相模原工場中心に、設備一新しております。 ★平成27年1月に京都工場、熊本工場、浜松工場に加え、相模原事業部を発足し、4事業部体制となり、平成28年3月に京都工場・熊本工場京都工場、熊本工場で新棟稼動開始ししました。