ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能
「フラックスレスリフロー装置 ＲＦシリーズ」は、フラックスを使用せず 減圧下でリフローを行うことができます。 従来のフラックスを用いたリフロープロセスに比べフラックスの塗布、 洗浄工程が不要になり約50％コストを削減でき、装置設置スペースも 1/3程度にすることが可能です。 また、フラックス洗浄時に発生していたCO2を約30％削減し、 環境負荷の低減に貢献できます。 また、真空プロセスのため、ボイドレスで処理できます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【ラインナップ】 ○１プロセスチャンバーのマニュアル装置 RF-310 →低コストで１つの真空チャンバー内で、真空引き、ギ酸還元処理、加熱、冷却の一連の処理が可能 ○１プロセスチャンバーのセミオート装置 RF-400 →タクトタイムを短縮し、スループット向上 ○プロセスチャンバーを３つ持ったフルオート装置 RF-500 →スループットの最大化を実現 →Φ300mmウエハ搬送に対応 ○フルオートのインライン装置 RF-520IL →ウエハ及び基板処理に対応し、大量生産で使用可能 ○１プロセスチャンバーのフルオート装置 RF-530 →トレイ搬送に対応し、一度に複数の基板の処理が可能 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ○はんだ成形 ○はんだボール搭載 ○はんだシート接続（パワーデバイス向け） ○CoW/CoS接続 ○LEDパッケージ ほか 詳細はお問い合わせください。
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企業情報
当社の技術のルーツは真空です。特に真空封止技術はLSIや電子部品などの品質を左右する重要な最終プロセスでそれを高精度、低コスト、高い歩留りで実現したのが当社の真空封止装置で大手半導体メーカーで採用が相次ぎ、当社の技術が高く評価されるきっかけとなりました