フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を可能にした薄膜用スプレーガン誕生！
数百ナノ前後粒子のフィラー材を含む高粘度、チクソ性材料を、瞬時にスプレーして均一な成膜を可能にする薄膜用スプレーガンが開発されました。接液部において、摩耗頻度が激しい個所にはWC材質を使用するなどして耐久性を増し、高粘度材料を低圧で薄膜スプレー出来る画期的な塗布ガンが誕生しました。
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基本情報
液体は常に流動、分散させている状態を保ちながら塗布するため、フィラーの沈降や、それ自身によって回路内のつまりを生じることなく安定塗布が実現できます。スプレー塗布はＳｈｉｍａｄａ Ａｐｐｌｉ独自のスプレー構造により、塗布材料を均一分散させて微粒化させます。塗布パターンは円形ドーナツパターンですが、パターン内分布は均一安定している為、塗布ガンを固定又はスキャンさせる塗布方法どちらでも有効に使用できます。（特許申請中）
価格情報
数量、仕様によっては価格が変動しますのでお気軽にお問合せ下さい。
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
※数量によっては納期が変動しますのでお気軽にお問合せ下さい。
用途／実績例
高フィラー入り高チクソ性材料の塗布に最適。 各種導電ペースト材等
この製品に関するニュース（1）
企業情報
絶え間なく変化する産業技術、先導するニーズに応じた、最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団として、２０１１年さいたま市よりShimada Appli合同会社は起業しました。４0余年にわたる塗布乾燥技術の知識経験を基に、次世代向けの表面処理技術を探求すべく、Shimada Appli合同会社を発足しました。”トータル・ソリューション“を会社の基本理念として、“真のテクノロジーとソリューション”をお客様にお届けするために、お客様へ高付加価値と、省資源省力化に寄与する新しい物づくり、システムのご提案を進めてまいります。
