MEMSデバイス及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ー！
スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。AZエレクトロニックマテリアル社AZ－P4000シリーズ、化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂（BCB）、各種ポリマー等に対応します。さらに粘度の高い薬液の塗布も可能です。（薬液特性によります。）必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がありません。ノズル移動型マルチパス・スキャン方式で大型試料にも対応します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○定量塗布パラメータ設定により、高精度な膜厚均一塗布が可能 ○専用特殊治具を使用し、エッジピー卜、裏面廻りを最小限にすることが可能 ○膜厚は1μm～600μmまで可能（薬液特性による） ○面内分布は±5％以内（エッジビート部は除く。膜厚、薬液特性による） ○スプレー部至近にシリンジを配置している為、薬液管路での無駄は最小限 （DC110のみ） ○ヒーター内蔵試料台を装備。最大100℃までの試料温度制御が可能 ○スプレーノズルがXY軸移動型の為、装置の小型化が実現 ○ブース内はダウンフローシステム ○タッチパネル式カラー液晶表示器により、換作は分かり易く簡単 ○ノズル移動経路、重ね塗り回数、薬液圧送量などはプログラムで指定可能 ○スプレー経路の事前確認ができるテスト運転機能付き ○サーボモータは、低振動、低発熱、高精度の「Si-Servo」を使用 ○MEMSデバイスに対応 ○凸凹面への膜厚均一塗布 ○ビア、トレンチ埋め込み塗布 ○特殊仕様も承ります。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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