熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知り現場に活かすため、シミュレーションや測定技術も解説。
○発刊日2012年09月27日○体裁B5判上製本 235頁○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員56,952円＋税 ○著者： 今中佳彦 (株)富士通研究所/ 扇澤敏明 東京工業大学/ 森本哲也 JAXA/ 邉吾一 日本大学/ 石塚勝 富山県立大学/ 竹中康司 名古屋大学/ 杉浦晃治 東亞合成(株)/ 西泰久 電気化学工業(株)/ 長谷川匡俊 東邦大学/ 高根沢伸 日立化成工業(株)/ 西村隆 三菱電機(株)/ 菊地広 (株)日立製作所/ 武山芸英 (株)ジェネシア/ 森昌史 (財)電力中央研究所/ 一宅透 アンシス・ジャパン(株)/ 橋本拓也 日本大学/ 大久保信明 エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)
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基本情報
第1章 熱膨張・収縮の諸問題と対策概説 第1節 マイクロエレクトロニクス実装分野での熱膨張・収縮に起因する諸問題 第2節 高分子における熱膨張機構と低減対策 第3節 複合材料化による熱膨脹収縮対策 第4節 設計技術の開発による熱膨張収縮対策 第2章 熱膨張・収縮対策にむけた材料開発と設計改良 第1節 負熱膨張材料による熱膨張制御 第2節 負熱膨張性フィラーの開発 第3節 低ソリ・低熱膨張化するための球状シリカ 第4節 低熱膨張性耐熱樹脂とその透明プラスチック基板への適用 第5節 スタッキング効果を利用した低熱膨張基材 第6節 実装技術における高熱伝導有機材料 第7節 半導体パッケージの熱膨張・収縮対策例およびイメージセンサチップ実装時の反り低減技術 第8節 光学レンズの設計改良:温度収差を考慮した光学機器の設計開発 第9節 熱膨張を考慮したSOFCの材料開発 第3章 熱膨張・収縮のシミュレーションと測定 第1節 CAEを用いた様々な熱設計解析技術 第2節 熱膨張・収縮測定方法のメカニズム 第3節 膨張・収縮率の分析装置
価格情報
本体 60,000円＋税 →STbook会員：56,952円＋税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
材料などのメーカー
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