あらゆる微細配線技術者・研究者に必須の基礎知識が学べる初の基本書! 金属配線信頼性の"根っこ"が理解できる!
○発刊日2006年12月25日○体裁B5判上製本 206頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○監修：関西大学 教授 新宮原正三○著者：新宮原正三 関西大学 / 中村友二 (株)富士通研究所 / 鈴木貴志 (株)富士通研究所 / 二川 清 NECエレクトロニクス(株) / 北村隆行 京都大学 / 小池淳一 東北大学 / 関口貴子 東北大学 / 河崎尚夫 Freescale Semiconductor / 横川慎二 NECエレクトロニクス(株) / 上野和良 芝浦工業大学 / 笹川和彦 弘前大学 / 宮崎博史 (株)ルネサステクノロジ / King Ning Tu UCLA / Annie T. Huang UCLA / Fanyi Ouyang UCLA
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基本情報
第1章 LSI微細金属配線における信頼性問題の概説 第2章 金属薄膜における拡散現象 第3章 応力と塑性変形 第4章 薄膜・配線の応力と緩和現象 第5章 エレクトロマイグレーションの基礎 第6章 ストレスマイグレーションの基礎 第7章 配線不良部位の評価・解析技術 第8章 界面密着性評価と微細配線信頼性 第9章 ストレスマイグレーションによる微細配線のボイド形成 第10章 ビア構造におけるエレクトロマイグレーション 第11章 バリアメタルキャップ銅配線のマイグレーション耐性 第12章 エレクトロマイグレーションの損傷予測モデリング 第13章 多層銅配線におけるストレスマイグレーション 第14章 ハンダ接合技術におけるマイグレーション現象
価格情報
本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
金属
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S&T出版は、研究者・技術者に向けた技術専門書籍を出版しています。