丸型・四角型フレームから金属板に至るまで、粉体付着・目詰まり防止対策が可能!防爆・温度変化の環境下でも、安定したふるいを実現!
如何なる金属形状であっても超音波振動を印加する事が可能。 丸型・四角型フレームから金属板(ホッパー等)に至るまで、粉体付着・目詰まり防止対策に。分級効率を向上させます。 粉体供給エリア外部にコンバーター・ケーブルを配置する事ができる為、防爆・温度変化・洗浄等を気にする粉体特性に於いても、安定した超音波ふるいを実現いたします。 超音波メッシュ洗浄や粉体搬送等のアプリケーションにも対応可能。 ※テスト・貸出機はご相談下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【超音波粉体ふるい器DGS】 ・DGS高機能モデル(出力可変、I/O付、PCソフト付、標準ふるいφ75~生産機φ1000まで対応) SUSメッシュ目開き20μm等のファインメッシュに対しても、安定した超音波微振動を印加可能です。 専用PCソフトによる金属フレームの周波数解析から、適正周波数の任意設定を可能とし、効果的なメッシュふるい振動を実現致します。 【超音波粉体ふるい器PNS】 ・PNS低価格モデル(標準ふるい器φ75~φ300まで対応) DGSモデル同様に、汎用のJIS標準ふるい外枠へ専用アタッチメント装着するだけで、卓上超音波ふるい器として使用出来ます。 ※テスト・貸出機ご相談下さい。
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詳細情報
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【実験例】処理物トナーパウダーにおいて、超音波振動の印加により凝集物・ 目詰まりする事無く短時間で篩通過する事が可能となります。 超音波ふるい後のメッシュ表面
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【実験例】処理物トナーパウダーにおいて、超音波振動の印加により凝集物・ 目詰まりする事無く短時間で篩通過する事が可能となります。 超音波無しのふるい後メッシュ表面
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企業情報
ユーシー・テクノロジー社(米国)は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー/フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社(スイス)、アーテック社(スイス)、クレスト社(米国)、 マーチンウォルタ社(ドイツ)、KLN社(ドイツ)等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。