小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。
6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 １枚からの対応も可能です。 フォトリソ（アライナ、KｒＦ、ＥＢ）やＷｅｔエッチング、ミリング、ＲＩＥに対応しております。 シリコン以外の基板も対応しますので、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
価格情報
- 詳細はお問い合わせ下さい
納期
用途／実績例
詳細はお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
大村技研株式会社は機械加工・高圧／特殊ガス配管・溶接・組立・設計、中古半導体製造装置再生・付帯工事・設計をおこなっている企業です。 当社の研かれた技術は半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。 当社では“困ったときには大村技研”を合言葉に活動しております。常により柔軟・迅速・高度であること意識し、お客様に100％ご満足いただくことを追求しております。