エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能
300mm対応エッジグリップアライナ SAL20C1シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能です。ノッチサーチ後、指定位置へノッチを移動する為、持ち直し動作が入っています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応 ○エッジグリップ方式を採用 →ウェーハへの接触を最小限にすることが可能 →シリコンウェーハのセンタリング・ノッチを高速、高精度に位置決め可能 ○摩擦滑りなどによるコンタミネーションの付着を抑える設計 ○制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O 【仕様】 ○被搬送物:300mmシリコンウェーハ ○位置決め時間:ノッチサーチ:2.5sec (持ち直し無しの場合) ○位置決め精度:センタリング:±0.3mm以内 ノッチロケート:±0.1度以内 ○センサ:透過式LEDセンサ ○クリーン度:0.1μm クラス1(駆動部排気時) ○駆動方式:2相ステッピングモータ2軸使用 モータドライバ、コントローラ内蔵 ○ユーティリティ:電源:DC24V 2A ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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