新しいPop実装をご提案いたします。
POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段 CPU、上段 メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。
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基本情報
マウンタでの半田転写による搭載、事前にプリスタックしての実装、POP実装のリワーク等、お客様の用途に合わせ対応いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
既存実装基板から評価用に、BGAの信号をコネクタに引出たいとの要望より作成した変換基板です。周囲にチップ部品が搭載されている為、嵩上げ基板（板厚2.5mm）、変換基板、BGAと3段積んでいます。 変換基板のコネクタより信号をモニタリングできます。
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。