SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。
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基本情報
FR-4材、ハロゲンフリー材、高Tg材、低誘電材の各種基板材料を取り揃えておりそれぞれにおいて制作が可能です。また、SVH/IVH、ビルドアップに加えバックドリルや一部厚銅およびインピーダンスコントロールへのご要望も承っております。ビルドアップにおいては弊社独自の穴あけ機によるメカニカルビルドアップ加工（DepthDrill）を採用しており、2層一括加工（スキップ加工：L1-3間など）を実現しております。同時に、メカニカル加工により内層接続部における樹脂残り抑制や内層導体へのダメージ抑制を図った接続信頼性の向上した製品をご提供致します。
価格帯
納期
用途／実績例
IVH+ビルドアップ（L1-3、L3-5有り）+内層厚銅（200μm）の組み合わせ加工例
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
