加工の終了したφ300 mmウェーハを1枚ずつテフロンカセットへ収納し水没させるための装置です
ウェーハは作業者により加工装置から吸着パッドでウェーハシュータ部へ置かれた後に ステージの傾斜と純水の吐出を利用してテフロンカセットへ滑り込ませ収納します。
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基本情報
・ウェーハがテフロンカセット内へ収納されると、自動的に次のウェーハを収納できる位置まで下降します。 ・テフロンカセットは4個セットできます。 ・左右二列でカセット4個収納ですが、一列でカセット2個収納もあります。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。