φ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出
ラップ加工装置へφ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出しを行う装置です。 取り出したウェーハは1バッチごとに1枚の厚さ測定を行い、仕上がり厚さのOK/NG判定を行います。
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☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。
