溶液をスピンコートにより塗布する装置です
本機械は、シリコンウェーハに、溶液をスピンコートにより塗布し、近赤外線ランプにより乾燥する装置です。
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基本情報
・操作盤はハンディタイプで、本装置の各作業面四方向へ取り回し可能です。 ・ローダ側、アンローダ側のカセットは各2個セット可能です。 ・スピン部は最高回転数6,000rpmで、プログラムによる3段階の回転数制御を行います。 ・ベークは近赤外ランプ式で行います。
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用途／実績例
様々な業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。