本機械は、半導体製造工程でφ８”ウェハのマクロ検査及びミクロ検査を行う装置です
マクロ検査ではジョイスティック操作によりウェハ角度を自在に可変可能です。 また顕微鏡観察によるミクロ検査では接眼鏡筒とモニターでの観察を切換え可能です。 ウェハカセットは2個搭載可能です。
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基本情報
・他社同等機能を持ちながら安価に提供できます。 ・必要機器を絞り込み低コストでの提供も可能です。 ・本機械を基本として、お客様専用機にカスタマイズが可能です。 ・装置上でレシピ作成が可能です。 又、ミクロ検査を行いながらレシピ作成とレシピ追加を行うことが出来ます。
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用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。