認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。
・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応 可能 ・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現 ・キット交換により各種線径に対応可能
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基本情報
・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕 様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 ・2ヘッド一体型による約24％の省スペース化を実現。 ・アルミ細線・中太線・太線・リボン、銅ワイヤに対応。 ・ボンダ交換キットにより、1台のボンダで25μのアルミ細線から500μの 銅太線までボンディングが可能。 ・1台の発振器で80kHz、110kHz、120kHzラインナップすべての発振周 波数に対応可能。 ・多点同時認識機能により一層の高速化を実現。 ・タッチパネルによる操作が可能(ジョイスティック操作はオプション)
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
・TO-220、3P系等汎用ディスクリート製品 ・マトリクス仕様ディスクリートフレーム、パワーデバイス、パワーモ ジュール用等の高密度フレームパッケージ
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企業情報
私ども超音波工業は、創業以来、基軸となる超音波技術にエレクトロニクス、さらにはメカトロニクス技術を組合せて、技術立社経営を行ってまいりました。 多くの皆様から、技術・製品開発力で過分な評価をいただき、ひとえに皆様のご支援の賜物と心より感謝申し上げます。 市場は多様化し、製品のライフサイクルも益々短縮化されている今日、企業に求められるものは、柔軟な発想から生まれる高い開発力と迅速な対応力です。 低コストで高いパフォーマンスを持つ製品を提供するために、私達は社内・外のネットワークをさらに充実させ、フットワークの良い企業を目指します。 また、超音波工業は21世紀の高度情報化時代において、業界のリーディングカンパニーとしての役割を果たし、これまで培ってきた開発力および技術力をより高めて、さらに独創性に磨きをかけるべく社員一人一人の個性を生かし、思いも新たに邁進して参ります。 今後も、半導体製造部門、産業機器部門、計測機器部門への積極的な事業展開はもとより、社会のニーズ、シーズに柔軟に対応し、豊かな社会づくりに貢献して参る所存です。 尚一層のご指導とご支援を賜りますよう、心よりお願い申しあげます。