半導体製造におけるウェーハと同材質であるシリコンの加工事例を紹介します。
シリコンの加工事例を紹介します。 半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。 柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。 また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。 【加工事例】 ■製品名：ドーム型電極 ■使用素材：シリコン ■加工方法：球状加工 ■サイズ：φ60 ■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【加工可能なサイズ】 ■板寸法：500×800×50 mm（柱状晶） ■丸棒寸法：φ100×400 mm（柱状晶） ■溝：幅 0.05～ mm ■凹凸：～100 mm ■穴径：φ0.03～ mm ■穴深さ：20D（～φ1.5）、400（φ1.5～）mm ■穴数：～5,000 ■ネジ：M3～（ヘリサート挿入要） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
「鉄に加工できて、他の素材に加工できないことはない」をモットーに、2001年の創業以来、技術の蓄積をしてきました。 アルミナ、ジルコニア、タングステン、モリブデン等々「この素材にこんな加工ができないか」とお困りでしたら、是非お声がけ下さい。 絶縁性、耐熱性、耐摩耗性など、必要なご用途に合わせた最適な材質をご提案し、短納期・高品質にてご提供させていただきます。 ホットプレス機を導入し、接着剤を使用しない直接的な接合に取り組んでいます。 半導体製造装置を筆頭に、航空機、医療、精密機器、分析機器、自動車や原子力といった多くの産業において、弊社の精密加工部品が使用されています。