当社のベストセラー太陽電池シリコンインゴット研磨機！
『TGPシリーズ』は、自動寸法フィードバック機構を採用している 研磨機です。 単結晶・多結晶シリコンインゴットの平面及び、C/R面取りをはじめ、 粗研磨・仕上研磨を1プロセスで行うことができます。 両面同時加工を行うことで、業界トップクラスの生産性と、高精度で 安定的な高品質加工を実現させます。 【特長】 ■生産性の向上を実現 ■両面同時加工 ■自動寸法フィードバック ■高品質 ■TGP１台で完結可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■Twin Grind Polish ・TGP500 ・TGP750 ・TGP1000 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
株式会社BBS金明は、主に半導体、太陽電池、産業機械関連装置を取り扱っている会社です。各分野で培った技術を基にさらに安全で安心、快適で省エネ、環境に優しい先端技術に挑戦しています。半導体関連装置、太陽電池関連装置、工作機械産業機械のことならぜひ当社にお任せください。