DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を取り扱っています
内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。 数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。 【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パッケージ ■SOP/SSOP/TSSOP ■DIP/SHDIP/SLIMDIP ■QFP 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給 ↓ ■ウェハ受入れ ↓ ■ダイシング ↓ ■組立・樹脂封止 ↓ ■めっき ↓ ■仕上げ(個片化) ↓ ■ファイナルテスト ↓ ■包装・出荷検査 ↓ ■出荷 ↓ ■お客様へ納入 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
◆大手半導体メーカが対応しない少量生産のカスタムIC開発を、設計から生産まで、国内自社リソースで対応。 ◆試作、少量品から量産品まで、車載品にも対応した国内自社工場で、半導体パッケージの製造受託サービスを提供。 ◆各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポート。 品質マネージメント取得状況： ISO14001、ISO9001、TS16949(佐渡工場)、ISO/IEC17025(溝ノ口工場)